第四届中国手机制造技术论坛CMMF2007
时间：2007年10月12日 地点：深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅
|
|
|
演讲人：张庆忠 中国通信学会通信设备制造技术委员会 主任 主 题：致开幕辞 |
|
演讲人：Kevin Wang iSuppli中国研究机构 高级分析师 主 题：无线手持设备生产外包战略与供应链管理 |
|
演讲人：西门子电子装配系统有限公司 主 题：待定 |
|
演讲人： 总经理，六西格玛黑带，摩托罗拉物理实现研发中心－亚洲 摩托罗拉实验室，国际与环境研发开发部 主 题：摩托罗拉六西格玛研发与供应链 |
|
演讲人：于民 北京索爱普天移动通信有限公司 副总经理 主 题： 精益生产在手机生产工艺中的应用 |
|
|
|
演讲人：David Lu, 诺基亚手机制造技术经理 主 题：手机制造最新技术发展趋势 |
|
演讲人： 香港科技大学机械工 主 题：便携式电子产品的器件级与板级焊点可靠性测试 |
|
演讲人：Sjef van Gastel 安必昂荷兰公司 高级开发经理 主 题：贴装质量对SMT生产成本的影响 |
|
演讲人：马西姆 尚利派涂料(无锡)有限公司 副总经理 主 题：水溶性环保涂料 |
|
演讲人：陈威旭 英国威格斯公司 全球电子产业营销经理 朱伟雄 英国威格斯公司 亚太区薄膜片材经理 主 题：手机的材料创新 |
第三届便携式产品设计与电源管理技术研讨会
时间：2007年10月15-16日 地点：深圳会展中心五楼菊花厅
|
|
|
主办机构宣布开幕 |
|
主 题：便携设备技术与市场发展趋势 演讲人：iSuppli中国研究机构 高级分析师 Kevin Wang |
|
主 题：待定 演讲人：矽玛特（SigmaTel）亚洲区 （银牌赞助商） |
|
主 题：基于全新媒体芯片平台的消费电子产品解决方案 演讲人：北京芯慧同用半导体有限公司 副总经理 罗晋 |
|
|
|
主 题：日立第二代影音硬盘--特点与应用 演讲人：日立环球存储科技公司 新业务发展部 高级经理 山本慎一 （铜牌赞助商） |
|
主 题：无卤阻燃电线电缆绝缘材料介绍--弹性Noryl 演讲人：SABIC Innovative Plastics 应用开发经理 赵万海 |
|
主 题：硬盘在车载系统中的应用设计 演讲人：日立环球科技公司 中国设计中心高级经理 疏小舟 |
|
|
|
主 题： 演讲人：德州仪器半导体技术（上海）有限公司 （金牌赞助商） |
|
主 题：便携式的力量设计与ICE3BRXX65J 演讲人：英飞凌科技有限公司 系统应用工程师 李浩骏 |
|
主 题：可携式产品的电源需求与满足之道 演讲人：立锜科技股份有限公司 专案经理 郑刚 |
|
|
|
主 题：创新磁性感应开关技术: MR Sensor IC 演讲人：安纳森半导体有限公司 业务工程师 刘育衡 |
|
主 题：待定 演讲人：精工技术有限公司 |
|
主 题：PMU在便携式导航系统中的应用 演讲人：美国国家半导体 南中国区应用工程师 钟 升 |
|
主 题：如何应用音频子系统设计高效便携式产品 演讲人：美国国家半导体 产品应用工程师 郭俊杰 |
全球半导体市场大会
时间：2007年10月11日地点：深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅
|
|
|
演讲人： 主 题： 嘉宾致辞 |
|
演讲人： Dale Ford 先生，iSuppli副总裁，市场情报服务分析师 主 题： 电子与半导体行业的远景规划 |
|
演讲人： 主 题： 待定 |
|
演讲人： 主 题： 待定 |
|
演讲人： Tim Wang, iSuppli 公司亚洲区副总裁，总经理 主 题： 便携式设备的电源需求 |
|
演讲人：David Poon, 国际整流器，中国/韩国地区销售执行总裁 主 题：节约能源 — 提高生活水平的根本 |
|
演讲人：Kevin Wang, iSuppli中国研究机构，高级分析师 主 题：手机ICs市场展望和技术趋势 |
2007国际被动元件技术与市场发展论坛
时间：2007年10月12日 地点：深圳马哥孛罗好日子酒店 七楼夏威夷厅
|
开幕致辞 Greeting Speech from the Organizer |
|
主 题: EMI 先进的方案和技术 演讲人: 村田制作所 山内公则 村田制作所元件事业本部, EMI滤波器事业部部长 |
|
主 题：利用高性能铁氧体磁性线圈来实现变压器的小型化 演讲人: TDK株式会社 北原 覚 TDK磁石事业部卷线EMC&变压器技术部 |
|
主 题: 中国电子元器件需求趋势 演讲人: 国际电子商情 刘杰 博士 |
|
主 题: 高效率・高信赖性的被动元件 演讲人: 太阳诱电有限公司 高桥 吉幸 销售总部 商品&销售企画统括部课长 |
|
主 题: 电路保护对电子产品安全、品质与成本的影响 演讲人: 泰科电子 董湧 泰科电子上海瑞侃电路保护部应用工程经理 |
|
主 题: 高技术无源陶瓷电子产品的特殊应用 演讲人:多福陶瓷电子产品集团公司 宋铠 中国区销售经理 |
IPCWorks Asia 2007
时间：2007年10月15-16日 地点：深圳国际商会中心四楼大会议室
|
2007年10月15-16日 |
|
主 题：嘉宾致辞 演讲人：IPC 副总裁 David Bergman |
|
主 题：高密度SMD贴装的工艺要求 演讲人：安必昂 荷兰公司高级开发部经理 Mr. Sjef van Gastel（铜牌赞助商） |
|
主 题：无铅实施 演讲人：深圳悍豹科技有限公司（铜牌赞助商） |
|
主 题：铜表面微蚀处理的新技术 演讲人：张博，确信电子－乐思化学（铜牌赞助商） |
|
主 题：优化层叠(PoP) 元件浸渍工艺用助焊剂的流变性 演讲人：阮金全，确信电子－爱法（铜牌赞助商） |
|
待 定 |
|
主 题：无铅印刷电路板用优殊的材料 演讲人：（株）斗山电子 BG 市场部经理 李旻洙 |
|
主 题：如何在全隧道型的波峰焊炉里更有效地使用氮气 演讲人：林德集团 Sr. Process Specialist 丘邦宁 |
|
主 题:开发具有优秀抗撞击性能的锡球 演讲人：德山 Hi－Metal 技术研发部 李炫奎 |
|
嘉宾讨论 主题：待定 |
|
待 定 |
|
主 题：无铅可靠性演讲人：待定 演讲人：清华大学SMT实验室主任 |