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通信网络
 *OTECH 推出EOC单片智能以太网控制器
北京东方嘉科数码科技有限公司(OTECH)推出EOC(EthernetOnChip)单片智能以太网控制器，为工业控制中单片机、 DSP等控制器带来即插即用的高速并行以太网联接方案。
(12月19日) [查看全文]
 *Linear 推出双槽式PCI Express热插拔控制器
凌力尔特公司（Linear）推出一款用于中档网络或存储服务器以及嵌入式应用的窄体、双槽式PCI Express热插拔（Hot SwapTM）控制器 LTC4242。
(12月19日) [查看全文]
 *Linear 推出I2C总线缓冲器
凌力尔特公司（Linear）推出具有低偏移和阻塞总线恢复能力的 I2C 总线缓冲器，该器件极大地提高了使用 I2C 总线的可靠性。
(12月18日) [查看全文]
 *ADI 推出集成14bit DAC的数字频率合成器
美国模拟器件公司（ADI），在马萨诸塞州诺伍德市（Norwood, Mass.）发布具有内置14 bit数模转换器（DAC）的直接数字频率合成器（DDS）集成电路（IC）将时钟速度提高到两倍以上。
(12月18日) [查看全文]
 *Vishay 推出属于IR接收器系列的四款新型模块
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布为其 TSOP1xxxx IR 收发器系列增添四款具有出色脉冲距离编码性能的新型模块。
(12月8日) [查看全文]
 *PMC-Sierra 推出多业务家庭网关参考平台
PMC-Sierra公司宣布推出一套多业务家庭网关参考平台，适用于业界广泛应用的先进宽带接入协议。
(12月6日) [查看全文]
 *PMC-Sierra 推出第一款端到端EPON芯片方案
PMC-Sierra公司今天宣布推出业界第一款EPON光网络单元(ONU)和光通路终端(OLT)芯片器件，可支持中国电信集团针对中国电信市场所定义的算法与功能。
(12月6日) [查看全文]
 *IDT 推出低功耗PCI Express交换产品系列
IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.;）推出专为应对系统 I/O 连接挑战而优化的 PCI Express®（PCIe®）交换产品系列，该系列为业界迄今为止最广泛的 PCIe® 交换产品系列。
(12月5日) [查看全文]
 *安捷伦与Net-O2 推出新型N2X一致性测试套件
安捷伦科技公司近日宣布推出一款基于N2X多业务测试解决方案的电信级以太网一致性测试扩展组合。
(12月1日) [查看全文]
 *SiConnect 推出第一款数字电力线收发器芯片
SiConnect推出了第一款数字电力线收发器芯片——PLT050。该芯片提供16级可管理服务质量(QoS)、全方位室内覆盖并且符合全球各种电磁兼容（EMC）规定，它目的在于提高各类使用现有的电线在室内进行信号传输的电子产品的性能，如音频、视频、声音和数据。
(11月30日) [查看全文]
 *Zarlink与Embedded Planet 合作推出伪线模块
卓联半导体公司（Zarlink）今天宣布与Embedded Planet公司合作开发出一款伪线模块，可大幅度降低通过分组网络传送TDM业务的网络设备的复杂性并缩短其开发时间。
(11月30日) [查看全文]
 *TI携手Intellon 推出小区网关参考设计
日前，德州仪器 (TI) 与HomePlug® 家庭网络电力线通信 IC供应商Intellon 公司宣布合作开发并推广系列小区网关 (RG) 参考设计，以加速实现向家庭提供数据、语音及多媒体内容。
(11月27日) [查看全文]
 *TI 发布 PIQUA 技术
日前，德州仪器 (TI) 宣布首次在运营商网络的媒体网关中实施 PIQUA™ 软件，进一步实现了 TI 旨在提高各种因特网协议 (IP) 通信质量的承诺。
(11月23日) [查看全文]
 *IDT与TI 合作开发3G基站开发平台
IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc）宣布，已成功实现其预处理交换芯片（PPS）与德州仪器（TI）最高性能数字信号处理器（DSP）的完全协同工作能力。
(11月22日) [查看全文]
 *Broadcom 推出千兆以太网交换芯片系列
Broadcom(博通)公司宣布推出千兆以太网(GbE)交换芯片产品系列，通过前所未有的硬件集成和便于使用的软件组合为中小型企业提供智能、可靠的网络。
(11月22日) [查看全文]
 *瑞萨 发布SuperH系列SH7652微处理器
瑞萨科技公司（Renesas）今天宣布，推出具有片上以太网控制器的32位SuperH系列SH7652微处理器。
(11月21日) [查看全文]
 *科胜讯 发布ADSL2+局端解决方案
日前，科胜讯系统公司发布世界最先进的 ADSL2+ 局端（CO）系统级芯片（SoC）解决方案。该方案针对下一代三重服务视频、数据和语音应用。
(11月21日) [查看全文]
 *Zarlink 推出ZLE60400 AMC光学延伸卡
卓联半导体公司（Zarlink ）日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。
(11月16日) [查看全文]
 *PMC-Sierra 高容量单芯片光纤接入汇聚方案
PMC-Sierra公司今天宣布推出PM5336 ARROW 2488，这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案，该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联，以及一流的背板SERDES，可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。
(11月7日) [查看全文]
 *TI 推出五款全新DSL解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出五款基于新一代 UR8 小区网关 (RG) 的xDSL 解决方案。
(10月13日) [查看全文]
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