 业界首个10G EPON参考设计（PMC-Sierra） |
| PMC-Sierra公司宣布推出10Gbit/s IEEE 802.3av EPON光纤线路终端器（OLT）和光纤网络单元（ONU）的完整参考设计。 |
| Tarari T1000系列单芯片内容检测处理器（LSI） |
| LSI 公司日前宣布面向网络设备制造商推出了 Tarari® T1000 系列单芯片内容检测处理器。 |
| Ethernet-over-PDH映射器件（Maxim） |
| Maxim Integrated Products 推出DS33X162—Maxim公司运营以太网方案产品线的首款产品。 |
| 两款高效能RDS接收器（Silicon Labs） |
| Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表两款高效能RDS (Radio Data System) 接收器，进一步扩大其广播音频产品阵容。 |
| 创新的包处理解决方案（IDT） |
| IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出针对企业、城域和运营商级交换机和路由器应用而优化的高功效、具有成本效益的包头处理解决方案。 |
| 全新多扇区微MCPA配置技术（安德鲁） |
| 安德鲁无线通信公司宣布, 针对全球运营商持续性网络扩充建设， 提供关键性新技术实现容量扩充且成本降低。
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| 软件GPS解决方案（CEVA和华迅） |
| CEVA公司宣布，西安华迅微电子有限公司和CEVA合作开发出用于CEVA-X DSP 内核系列和 MM2000 可携式多媒体平台的软件GPS解决方案。 |
| 通过FlexRay行业标准测试的收发器（恩智浦） |
| 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦成立的独立半导体公司）宣布，其TJA1080A收发器已通过FlexRay产品的行业标准测试 — FlexRay物理层一致性测试，成为率先通过该测试的全球首款收发器产品。 |
| Stratum 3 时钟卡IC（Maxim） |
| Maxim推出DS3102业内首款时钟卡IC，为G.8262兼容的同步以太网(Sync-E)设备提供完整的电信级、Stratum 3时钟同步。 |
| 单芯片三重模式PCTV解决方案（恩智浦） |
| 为顺应在超小型移动计算机上实现随时随地的高质量电视观赏体验的潮流，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布推出全世界最小的单芯片PCTV解决方案SAA7231，该解决方案支持全球电视广播标准 |
| 外置 V.92 USB 调制解调器平台（科胜讯） |
| 科胜讯系统公司宣布，凭借其与领先的个人电脑（PC）制造商合作的丰富经验及其在模拟调制解调器领域的技术专长，开发出完全符合全球标准的 V.92 软件狗调制解调器的完整设计平台。 |
| 高集成FM立体声收音机芯片（恩智浦） |
| 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）推出全球体积最小，带有R(B)DS功能的高集成FM立体声收音机芯片 TEA5990。 |
| 全集成近距离通信系统芯片（ST） |
| 意法半导体（ST）针对快速兴起的NFC（近距离通信）市场推出采用先进硅技术的全新全集成安全系统芯片（SoC）解决方案。 |
| 基于CPRI的新型FIC系列解决方案（IDT） |
| IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出基于通用公共无线接口（CPRI ）的新型功能互连芯片（FIC）解决方案系列。 |
| 新一代12通道并行光纤模块产品（Avago） |
| Avago Technologies(安华高科技)推出新一代并行光纤模块产品，Avago的AFBR-776/786BxxZ 12通道并行光纤模块可以提供每通道6.25 Gbps的传输能力，带来总合达到75 Gbps，距离可达100米的连线传输速率。 |
| 新款双端口以太网络控制芯片（亚信电子） |
| 亚信电子(ASIX Electronics)宣布将针对嵌入式网络应用之Embedded Ethernet系列，新增二款以太网络控制芯片。 |
| RMS功率检波器（ADI） |
| ADI公司最新推出AD8363 TruPwrTM 均方根(RMS) 功率检波器，可以精确地测量WiMAX/802.16、WCDMA、TD-SCDMA与LTE 应用中的波峰因素高度变化的高达6 GHz信号。 |
| 系统级封装的信号链路接收器产品（Linear） |
| 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个系统级封装 (SiP) 的信号链路接收器模块系列的首款产品 LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块 (μModuleTM) 封装技术。 |
| 新型OMAP 3平台应用处理器（TI） |
| 德州仪器 (TI) 宣布推出的移动技术解决方案正在彻底改变着消费者查看与共享手机内容的方式。 |
| 首款多频带硅调谐器（NXP） |
| 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布全球首款多频带硅调谐器TDA18292，从而使得真正的随时、随地的数字电视观赏体验成为可能。 |
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