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无线通信
 *TI 新型单片高线性度正交解调器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款针对直接降频转换应用的新型单片高线性度正交解调器，进一步丰富了其面向无线基础局端基站制造商的模拟与数字信号处理产品系列。
(9月28日) [查看全文]
 *IBM 推出新的移动半导体技术
(9月28日) [查看全文]
 *Broadcom 推出低成本单片无线局域网解决方案
Broadcom(博通)公司日前宣布，推出新的低成本单片无线局域网解决方案BCM4312，这个解决方案可帮助制造商开发尺寸更小、价格更低的Wi-Fi产品。
(9月27日) [查看全文]
 *Atmel 推出使用内部标定的WiMAX收发器
Atmel(R) Corporation 宣布推出其专门设计用于 WiMAX 应用的 MAX-Link(TM) 系列收发器中的第三款。
(9月27日) [查看全文]
 *恩智浦 推出全新Nexperia移动系统解决方案
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布推出全新的多媒体功能增强型移动系统平台系列，显著加快EDGE手机设计步伐。
(9月27日) [查看全文]
 *NXP 发布四路输入HDMI 1.3接收器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了一款新型的HDMI 1.3接收器芯片TDA19978HL，这款芯片不但提升了视听性能，而且降低了高清（HD）A/V接收器的成本。
(9月21日) [查看全文]
 *Zarlink 推出基于ZL70101芯片的开发套件
卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出新的开发套件，可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。
(9月21日) [查看全文]
 *Avago 推出光学收发模块产品
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出业界第一款专为宽带无线基站市场设计的光学收发模块产品。
(9月19日) [查看全文]
 *IBM 推出全新半导体技术CMOS 7RF SOI
日前，IBM宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。
(9月19日) [查看全文]
 *PMC-Sierra 推出WiMAX MIMO RF IC方案
PMC-Sierra公司宣布推出其第一个WiMAX RF IC方案，可用于家庭型（Femtocell）基站、用户端设备以及移动台（Mobile Station)的设计。
(9月19日) [查看全文]
 *Broadcom 推出针对下一代机顶盒应用解决方案
Broadcom(博通)公司日前宣布，为下一代有线电视、卫星和IP机顶盒推出业界最先进的单片系统解决方案BCM7405。
(9月19日) [查看全文]
 *Cypress 推出AgileHID无线协议新版本
针对2.4-GHz频段中即将出现的802.11n网络，以及无绳电话、微波和其他终端等会严重影响无线外设的性能这一问题，Cypress推出了AgileHID™无线协议的新版本，以消除对性能的干扰
(9月19日) [查看全文]
 *TI 推出低于1GHz射频收发器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出了一款低于 1GHz 的射频 (RF) 收发器，实现了较低功耗、高集成度及出色的 RF 性能。
(8月20日) [查看全文]
 *Maxim 发布超低功耗802.11g/b RF收发器
Maxim Integrated Products 推出MAX2830单片、直接变频、超低功耗802.11g/b RF收发器，内置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天线分集开关以及晶体振荡器电路。
(8月17日) [查看全文]
 *GIPS 发布远端分机5.0版IP-PBX电话软件
Global IP Solutions公司 (GIPS) 现已推出企业电话软件 ── 远端分机5.0版本。
(8月6日) [查看全文]
 *Holtek 推出WirelessUSB Skype Phone解决方案
盛群半导体(Holtek)新推出Wireless USB Skype Phone解決方案 -- HT82A850R与HT82A851R，并与来自挪威的RFIC大厂， Nordic Semiconductor策略合作，共同推广2.4GHz ISM Band的无线应用。
(8月2日) [查看全文]
 *ADI 推出第二代Othello射频收发器
美国模拟器件公司（ADI），发布为其获奖的Othello®直接变频射频收发器系列及其TD-SCDMA产品大家族又增加新成员——Othello-3T AD6552。
(7月13日) [查看全文]
 *ADI 发布新RF设计工具
美国模拟器件公司（ADI）的 SRD Design Studio是针对短距装置（short range device）无线连接设计和仿真的软件工具。
(7月11日) [查看全文]
 *LSI 推出支持130万像素的手机平台
LSI 公司日前宣布面向低成本多媒体拍照手机大规模市场推出两款新型手机平台TrueNTRY® X112和X113。
(7月10日) [查看全文]
 *TI 推出最新IP电话平台TNETV2502
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 IP 电话平台 TNETV2502，以帮助制造商推出低成本 IP 电话，满足低端企业、中小型企业 (SMB) 以及家庭市场的需求。
(7月5日) [查看全文]
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