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无线通信
 *安捷伦 推出3GPP LTE信号生成软件
安捷伦科技公司近日宣布推出用于3GPP长期演进（LTE）的Signal Studio软件。
(6月19日) [查看全文]
 *TI 推出定位检测片上系统
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款带硬件定位引擎的片上系统 (SoC) 解决方案CC2431，以满足低功耗 ZigBee®∕IEEE 802.15.4 无线传感器网络应用的需求。
(6月19日) [查看全文]
 *TI 推出低成本LoCosto平台
TI 的“LoCosto”单芯片解决方案采用 TI 的 DRP™技术，不仅降低了整体系统成本，还有助于推出更小巧精致的低成本手机
(6月15日) [查看全文]
 *Antenova 推出GPS射频天线模块
Antenova有限公司首席执行官Greg McCray在北京宣布：该公司全面推出了业界领先的第二代全球定位系统GPS RADIONOVA®射频天线模块，这种模块适用于嵌入式GPS应用。
(6月11日) [查看全文]
 *瑞萨 发布第三代SoC SH7775
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出适用于下一代汽车导航系统等高性能汽车信息系统的SoC解决方案SuperH™系列SH7775。样品交付将于2007年7月从日本开始。
(6月5日) [查看全文]
 *HUBER+SUHNER 推出SENCITY LINK微波天线
HUBER+SUHNER于近期成功研发并推出全新的微波天线系统--- SENCITY®LINK，该系统是运用无线宽带的接入形式去解决局域网点对点的数据传送。
(5月31日) [查看全文]
 *锐迪科 推出2.4GHz ISM射频前端模块
锐迪科微电子宣布推出首款 2.4GHz ISM 射频前端模块。随着国内客户对锐迪科（RDA）RDAT212 功能测试的肯定，标志着首款具有完全自主知识产权的支持 2.4GHz ISM 无线频段的RF模块即将量产。
(5月29日) [查看全文]
 *Avago 推出10GbE LRM X2光纤收发器产品
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出集成电子分散补偿(EDC, Electronic Dispersion Compensation)功能的新10 GbE LRM收发器产品，这个新产品系列包含有X2、XENPAK和XFP。
(5月24日) [查看全文]
 *ANADIGICS 推出全射频前端芯片组
ANADIGICS, Inc. 推出业界首类用于满足 DOCSIS(R) 3.0 新标准的电缆调制解调器的全射频集成电路 (RFIC) 解决方案: ANADIGICS ARA2017 可编程增益上游放大器和 ANADIGICS AIT1061 集成宽带数据调谐器。
(5月14日) [查看全文]
 *TI 推出ZigBee协议栈免费下载版本
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出ZigBee™协议栈 (Z-Stack) 的免费下载版本，用户可通过TI官方网站进行下载。
(4月24日) [查看全文]
 *TI 推出超越3G的LTE技术
随着宽频带码分多址 (W-CDMA) 技术在全球不断推广，德州仪器 (TI) 着眼于 3G 之后的技术，努力向长期演进 (LTE) 计划推进。
(4月20日) [查看全文]
 *Atmel 推出低射频成本的WiMAX收发器
Atmel(R) Corporation宣布推出其专门面向 WiMAX 应用产品的 MAX-Link(TM) 收发器的第二个系列。
(4月19日) [查看全文]
 *MaxStream 推出XBee系列II ZigBee模块
Digi International(R) 旗下品牌 MaxStream(R) 宣布推出 XBeeTM 系列 II ZigBee(R) 模块。
(4月19日) [查看全文]
 *Marvell 推出88W8689蓝牙单芯片解决方案
Marvell 公司宣布推出88W8689蓝牙单芯片解决方案，该解决方案拥有一个符合2.0 +版本增强数据率 (EDR) 蓝牙核心规格的基带、一个射频 (RF) 收发器以及一个全球调频无线电接收器。
(4月13日) [查看全文]
 *Atmel 推出读写无线电收发器IDIC
Atmel(R) Corporation 今天宣布推出 ATA5577 330位读写无线电收发器 IDIC(R)。
(3月29日) [查看全文]
 *Holtek 推出无线USB Skype Phone控制芯片组
盛群半导体（Holtek）继有线USB Skype Phone高整合芯片HT82A832R后，又新推出无线USB Skype Phone的方案。
(3月19日) [查看全文]
 *CEVA 推出BLUETOOTH 2.0+EDR
CEVA公司宣布特为蓝牙 (Bluetooth) 规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案，为芯片设计人员提供增强的数据速率 (EDR) 性能，以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。
(3月16日) [查看全文]
 *ANADIGICS 推出3G HSPA发射模块
ANADIGICS, Inc在 3GSM 世界大会 (3GSM World Congress) 上推出了一个能帮助简化 3G 设计的前端模块 (FEM) 新系列。
(3月6日) [查看全文]
 *Linear 发布两款RS485收发器系列
凌力尔特公司（Linear）推出两个新的 RS485 收发器系列，这两个系列的器件用于采用 3.3V 的电源系统。
(3月5日) [查看全文]
 *Broadcom 推出多媒体基带处理器BCM2153
Broadcom(博通)公司宣布，推出BCM2153 HEDGE (HSDPA + EDGE) 多媒体基带处理器。
(2月28日) [查看全文]
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