QuickLogic®宣布，新一代CSSP 解决方案平台——PolarPro® II 工程样品已开始供货。这款PolarPro 家族的新增成员，是专为满足便携移动应用中对连接、智能、系统逻辑需求而设计的。
PolarPro II 解决方案平台建立在倍受好评的PolarPro 架构上，比原有PolarPro 产品容量更大且更具灵活性。基于QuickLogic 的专利ViaLink® 技术，PolarPro II具有更小占位面积的封装和超低功耗这些特点。超低功耗（VLP）模式可以在静态电流降至5μA以下时冻结系统运行。进入和退出超低功耗模式只需10微秒，使系统在突发状况发生时可以迅速关闭电源，节省电能。
QuickLogic 已开始供货的CSSP 平台产品，包括PolarPro II、ArcticLink™，即在一个基础硅平台上加载验证系统块（PSB）。届时，CSSP 可根据每个OEM/ODM 的不同设计需求而完成定制，并最终供货一款经过完全测试、客制化的设备，同时针对主机操作系统的必要软件驱动程序也已配备。采用CSSP——PolarPro II解决方案平台的客户现在就可获得工程样品，以用于评估和系统原型。
