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首条OLED生产线昆山投产 打破日韩垄断
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AMD:拆分不影响“上海”芯片生产计划
10月9日
IC业:创新与合作并举 节能备受关注
10月8日
宇航服电子元器件:航天员的“生命保护神”
10月8日
美研发出可卷曲太阳能电池
10月8日
英特尔严重质疑AMD分拆 或违背专利许可协议
10月8日
传Nvidia明年彻底放弃占营收1/4的芯片组业务
10月8日
欧盟拟出台新规改变苹果iPhone电池设计
10月8日
AMD分拆制造业务组建合资公司
10月8日
美诬称中国假冒芯片导致驻伊美军频繁坠机
10月7日
美国研发嗅觉感受器获新进展 为研发'人造鼻'铺平道路
10月7日
比亚迪接手宁波中纬资产 强化手机芯片布局
10月7日
电子行业阴云密布 四季度传统旺季难言乐观
10月7日
尔必达拟量产更小芯片 或冻结50纳米工艺
10月7日
传苹果发明新工艺 建厂自产MacBook
10月6日
鲍尔默称Intel制造的芯片是“垃圾”
10月6日
首款Android平台手机上市 采用高通双核芯片
10月6日
我国首个ZnO纳米棒场效应晶体管研制成功
10月6日
飞思卡尔收缩战线 拟出售手机芯片业务
10月6日
台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术
10月6日
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