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 *传苹果发明新工艺 建厂自产MacBook 10月6日
 *鲍尔默称Intel制造的芯片是“垃圾” 10月6日
 *首款Android平台手机上市 采用高通双核芯片 10月6日
 *我国首个ZnO纳米棒场效应晶体管研制成功 10月6日
 *飞思卡尔收缩战线 拟出售手机芯片业务 10月6日
 *台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术 10月6日
 *英国推出外国人专用身份芯片卡 9月28日
 *多芯片半导体进口有望免关税 9月28日
 *中兴董事长称无意收购摩托罗拉或北电 9月26日
 *中移动iPhone不支持3G和Wi-Fi 防止转网 9月26日
 *AMD在京宣布整合CPU与GPU 对抗英特尔 9月26日
 *美国国家半导体推出业界首个传感器信号链路解决方案在线开发工具 9月25日
 *中芯国际武汉12英寸半导体厂投产 9月25日
 *华为发力WiMAX 802.16m标准 9月25日
 *PON无源光网络技术的应用 9月25日
 *首款Android平台手机G1采用高通双核芯片 9月25日
 *东芝拼了！NAND Flash全面转进43纳米制程 9月25日
 *光谷正成半导体人才洼地 9月24日
 *2008上半年中国集成电路市场回顾 9月24日
 *日本开发出接近人眼功能的新型电荷耦合器件 9月24日
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