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 *AMD在京宣布整合CPU与GPU 对抗英特尔 9月26日
 *美国国家半导体推出业界首个传感器信号链路解决方案在线开发工具 9月25日
 *中芯国际武汉12英寸半导体厂投产 9月25日
 *华为发力WiMAX 802.16m标准 9月25日
 *PON无源光网络技术的应用 9月25日
 *首款Android平台手机G1采用高通双核芯片 9月25日
 *东芝拼了！NAND Flash全面转进43纳米制程 9月25日
 *光谷正成半导体人才洼地 9月24日
 *2008上半年中国集成电路市场回顾 9月24日
 *日本开发出接近人眼功能的新型电荷耦合器件 9月24日
 *宁波中纬半导体资金亏空破产拍卖 9月24日
 *Nvidia拿2亿美元解决瑕疵显卡事宜 9月24日
 *IT市场10大趋势 1名员工1条狗组成1个工厂 9月24日
 *美成功研发太阳能充电手提包 9月23日
 *前景广阔问题不少，中国GPS应如何发展？ 9月23日
 *中国大陆代工厂商势头消弱 合并联盟或为出路 9月23日
 *3家DRAM厂合计减产占全球产能6％ 幅度仍然不够 9月23日
 *SanDisk推"插槽音乐卡" 与CD业展开竞争 9月23日
 *苹果第4代iPod nano 历史最薄外观大变身 9月23日
 *北电:全球4G无线网络将有80%采用LTE技术 9月23日
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