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标   题日 期
 *台湾半导体人才市场复苏 12月21日
 *风河系统公司加入两家开放源代码组织 12月21日
 *飞利浦与台湾明基联合推出DVD刻录单板解决方案 12月21日
 *TI为IEEE 802.15.3a超宽带技术颁发免版税许可证 12月21日
 *英特尔重组网络芯片组 新部门明年开始运转 12月21日
 *摩托罗拉可能因元件短缺错失良机 12月21日
 *蓝牙技术在美国遭冷遇 发展出路在手机市场 12月21日
 *索尼东芝替芯片“瘦身” 将生产65纳米样品 12月21日
 *英特尔手机芯片投资受挫 芯片巨人遭遇尴尬 12月21日
 *中国无线标准保护举措将引发中美贸易新隐忧 12月21日
 *TI和ST联合开发标准cdma2000芯片组 12月21日
 *IEEE对中国WLAN标准的反应 12月21日
 *智能天线等三技术有望超越Wi-Fi 12月21日
 *Actel推出解决方案合作伙伴计划 12月21日
 *任正非神秘亮相 否认与摩托罗拉合资 12月21日
 *TI DSP遭遇Analog Devices的激烈挑战 12月21日
 *众志CPU系统芯片规模量产完全市场化 12月21日
 *TI与意法联合推出cdma2000 1X解决方案样片 12月21日
 *阿尔卡特与Philips进行EDGE端到端互操作性测试 12月21日
 *摩托罗拉将剥离半导体 寻伙伴加强通讯业务 12月21日
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