北京时间6月14日硅谷动力从国外媒体处获悉：据了解AMD计划的消息来源称，AMD公司将在今年下半年发布新的7系列芯片组。
消息来源说，7系列芯片组将支持HyperTransport 3.0，还将包括采用PCI Express 2.0的高端RD790和主流组件RX780，这两个模块都与图形处理器（ICP)整合。此外，RS740支持DirectX 9, RS780将支持DirectX 10和AMD通用视频解码器技术（UVD)。
消息来源还指出，AMD公司将在第三季度发布RX780和RS740，随后在第四季度发布RD790和RD780。
新芯片组开始时将匹配SB600南桥，但AMD公司还打算在第四季度推出SB700南桥。
AMD原计划准备发布支持英特尔CPU、RD700、RS700和RC710的芯片组，但上述计划已被全部取消。
