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中芯国际拟明年初港美上市 集资超7.5亿美元

[日期:2004-12-16] 来源:21IC中国电子网  作者:佚名 [字体: ]

 

据市场消息透露,上实控股(0363)持有17%股权的半导体公司中芯国际有意于明年初在港美两地上市,集资额高达7.5亿至10亿美元(约59亿至78亿港元),上市保荐人为瑞士信贷第一波士顿与德意志银行。中芯国际目前是内地唯一正在兴建12寸晶片厂的公司,而其上市计划无疑会引起广泛关注。

  中芯国际方面对上述消息不予置评,但表示相信很快会公布上市准备工作进展。据财经网站《Finance Asia》报道,中芯国际现时的帐面值约为20亿美元,该公司希望以相当于帐面值3倍的价值上市。

  一名欧资证券分析员指出,上述数字反映出中芯现值较上实投资时(即2001年底)已上涨1倍。如果按帐面值3倍发售新股的话,上实持有的股份市值便水涨船高,由目前的1.856亿美元上升至10.2亿美元,或由每股1.6元升至8.8元。


 



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