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中芯国际拟明年在纽约香港上市 融资10亿美元

[日期:2004-12-21] 来源:21IC中国电子网  作者:佚名 [字体: ]

 

  据英国《金融时报》11月27日报道,中芯国际计划于明年早些时候在纽约和香港两地同时上市,筹集最多10亿美元资金。

  消息称,中芯国际公司已于本周向美国证券监管机构提交了上市申请,公司随后还将向香港相关机构提交上市申请,预计最早于明年2月即可完成募股上市计划。中芯国际股票承销工作将由瑞士信贷第一波士顿银行和德意志银行负责,已表示有兴趣投资该公司的国际投资者包括高盛、新加坡国家投资机构Temasek以及风险投资商H&Q Asia Pacific和华登国际等。此外,摩托罗拉也将成为中芯国际的大股东之一。

  分析师表示,该公司的上市不会有十分确定的时间表,但通常上市准备工作会持续两三个月。


 



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