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[导读]日前,高通正式发布了骁龙660的继承者骁龙670,你甚至可以将其看作是骁龙710的弱化版本,最大提升在于核心架构、GPU性能,升级版的ISP可以支持到1600万像素的双摄拍照。目前已经出货,相关移动终端产品将会在年底面世。

日前,高通正式发布了骁龙660的继承者骁龙670,你甚至可以将其看作是骁龙710的弱化版本,最大提升在于核心架构、GPU性能,升级版的ISP可以支持到1600万像素的双摄拍照。目前已经出货,相关移动终端产品将会在年底面世。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201808/808895.htm

 

 

骁龙670 SoC依然采用10nm LPP工艺打造,还是熟悉的八核心,不过这一次是升级到两个A75大核心+六个A55小核心,和骁龙710是一样的,只不过大核心频率稍微低一点而已,因此性能更强劲。同时搭载了新的AI引擎,性能是骁龙660 SoC的1.8倍。也支持功耗更低的LPDDR4X内存,速度带宽保持不变。

骁龙670集成Adreno 615显卡,相比于骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能,稍差于骁龙710所用的Adreno 616。

还有一个进步就是ISP啦,虽然采用了与骁龙710一样型号的Spectra 250 ISP,但它单摄像头像素支持下降到2500万,双摄1600万,但依然比仅支持单摄像头2400万的Spectra 160 ISP好多了,手机厂商也可以在中端手机上给拍照大做文章。

还有就是DSP协处理单元升级到和骁龙710一样的Hexagon 685,其余各方面差别不大,可以看出骁龙670的是向骁龙710看齐的一款产品,换言之骁龙710其实完全没必要独立出一个700系列,纳入600系列也是没有问题的,只不过这样做可以用更高阶的产品线打压竞争对手联发科产品。

 

 

高通表示骁龙670 SoC已经向各大手机厂商提供了测试样片,最快可以在年底前看到相关的手机产品面世。

 

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