格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上，此份协议即刻生效，以确保未来数年的高水平大批量生产。

通过两家公司在业界的领先地位，RF-SOI解决方案被百分百地应用于今天生产的智能手机，FD-SOI已经成为高成本、低功耗设备的标准技术，用于大批量消费和物联网应用，以及汽车近距离感应的关键任务安全解决方案。硅光子学技术使解决方案能够支持数据中心和下一代5G通信光网络通信基础设施的大规模增长。

“格芯正在为5G、物联网、数据中心和汽车应用提供和投资高度差异化的行业领先技术，”格芯高级副总裁Bami Bastani说道。“与重要合作伙伴Soitec签订的这些长期协议，代表了我们的承诺，即确保超低功耗、高性能SOI解决方案的安全供应，并满足客户在这些有吸引力的市场中快速增长的需求和前所未有的需求。”

“格芯在提供差异化的SOI解决方案方面处于行业领先地位，为Soitec的工程基板创造了更多的需求，”Soitec首席执行官保罗?布德雷表示。“这些协议反映了我们长期伙伴关系的实力，因为我们建立了满足日益增长的SOI需求的必要能力。”