MEMS 传感器: TDK宣布在全球推出基于MEMS“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器

时间：2019-06-26 19:52:40

关键字： mems 超声波硅芯片声纳

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[导读]TDK 公司宣布在全球立即推出基于Chirp CH-101 MEMS的超声波飞行时间（ToF）传感器。此款ToF传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲，然后收听从位于传感器视场中的目标返回的回波。通过计算超声波飞行时间（ToF），传感器可以确定某一物体相对于器件的位置，同事触发编程行为。

立即在全球推出Chirp CH-101超声波传感器

CH-101可支持的最大感应范围为1米

该器件可实现超宽视场，提供精度达毫米级的距离感应，功耗水平业界最低

日本TDK的MEMS超声波技术利用3.5 mm x 3.5 mm封装的自研ToF传感器，在定制级低功耗混合信号CMOS ASIC上结合MEMS超声换能器和节能数字信号处理器(DSP)。此款传感器可以具有多种超声波信号处理功能，从而为客户提供了适合于广泛用例场景的工业设计方案，其中包括测距，存在/接近感应，物体检测/避障以及位置跟踪。

CH-101是首款实现商用的基于MEMS的超声波ToF传感器，主要应用于消费电子，AR/VR，机器人，无人机，物联网(IoT)，汽车和工业市场领域。日本TDK的MEMS超声波产品系列还包括专用于室内传感应用的CH-201超声波ToF传感器，以及全套软硬件系统解决方案Chirp SonicTrack™，可以实现AR/VR/MR系统由内到外的六自由度位姿(6-DoF)控制器跟踪。

与光学ToF传感器相比，日本TDK的MEMS超声波ToF传感器解决方案表现出许多优势：

无论目标物体的尺寸或颜色，都可以实现精确测量范围;甚至可以精确地检测光透目标物体

抗环境噪音

能够在所有照明条件下工作—不同于红外传感器不能在阳光直射下工作

确保眼睛安全—与基于激光的IR ToF传感器有显著区别，但宠物无法感知

最大180°视场检测物体—使单个传感器可以支持整个房间场景感应

“CH-101传感器是经过我们多年磨砺，在压电MEMS技术和低功耗ASIC设计实现突破性创新后研发的成果，在微型封装上实现了高性能，低功耗的超声波传感” 日本TDK集团公司Chirp Microsystems 首席执行官Michelle Kiang江梦熊说。“产品设计人员首次可以用最新的超声波 ToF传感器，提出可以实现新功能的方案，增强多种消费产品的用户体验。日本研发的基于CH-101的Chirp SonicTrack™应用于HTC新推出的Vive Focus Plus VR一体机系统，提供6DoF控制器跟踪功能，目前正在大规模生产，CH-101和CH-201传感器均由业界领先的智能扬声器，机器人吸尘器，个人电脑等产品的消费品牌操刀设计。我们预计更多客户将在未来12月内基于日本TDK的MEMS超声波产品推出几款新产品。”

CH-101现已实现大规模生产，Chirp CH-201目前正在向部分客户供货。日本TDK将在2019年6月25-27日举行的2019年美国国际传感器及技术展览会(Sensors Expo)上展示Chirp CH-101和CH-201产品，以及它专为移动，可穿戴设备，AR/VR，汽车，物联网和工业应用研发的综合传感器，电子元件和解决方案。请光临我们在圣何塞麦克恩利会议中心开设的展位(展位号：416)。请访问我们的官网：www.chirpmicro.com 或发送电子邮件sales@chirpmicro.com 联系Chirp Sales了解更多信息。

术语

6-DoF：六自由度位姿

3D：三维

AR/VR：增强现实/虚拟现实

MR/XR：混合现实/扩展现实

超声波：利用超声波或振动，由超声波或振动产生或与超声波或振动有关。

主要应用

AR/VR

智能家居

无人机和机器人

物联网互连设备

移动和可穿戴设备