猛！中兴下半年将推出自研7nm 5G芯片

在2019年MWC上海展上，中兴通讯宣布随着全球首批5G规模商用部署展开，已在全球获得25个5G商用合同，与全球60多家运营商展开了5G合作。中兴还会在今年下半年推出第三代自研的基于7纳米工艺的5G芯片。

这一成绩显然为中兴的5G之路开了个好头。在本次大会期间，中兴通讯副总裁柏燕民在接受采访时表示，对于5G市场的目标，中兴希望在现有4G份额的基础上实现进一步突破。

在国内正式发放4张5G牌照后，国内运营商已经大规模开始5G的网络建设。柏燕民预计，国内5G网络建设在2019年可能会集中在几十个重点城市展开，下半年运营商或将正式开始放号。而到了2020年，这一进程将全面铺开。

据柏燕民介绍，目前在无线接入领域，中兴通讯全系列5G AAU商用产品实现了5G全频谱覆盖与全场景应用;在核心网领域，中兴通讯业界首推的商用5G Common Core，能够支持2/3/4/5G/fixed全融合全接入，支持3GPP R15 SA和NSA双模式运行，为运营商节省40%投资;在5G承载领域，中兴通讯5G Flexhaul端到端产品商用就绪则已经开始了规模部署。

尤其是在业界最为关注的终端方面，中兴通讯已经与全球超过20家运营商开展了5G终端合作。同时，2019年2月MWC期间亮相的中兴天机Axon 10 Pro 5G版已在中国、德国、阿联酋、芬兰、奥地利等陆续发布，并已于芬兰、阿联酋正式开售。据柏燕民透露，中兴会在今年下半年推出第三代自研的基于7纳米工艺的5G芯片。