回顾2015和2016半导体厂商收购：总交易额上涨8倍

 IC Insight在报告中指出，2016年美国半导体行业收购协议总数超过了20项，总金额达到了985亿美元。相较于2015年30余项收购，总额1033亿美元有所下跌。均比2014年126亿的总交易额要高出了8倍。

这个数字放在过去是不敢想象的，一方面是科技水平进步，物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变;二是巨头格局，成长空间见顶，厂商卖身投资新项目;三是行业斗争加剧，大厂商刀剑相加，誓要拼出你死我活。

2015年到2016年期间，顶级规模的半导体行业收购数量超过15个。要知道，自1999年以来，这样的收购数量只有27个。大厂商们从雨露均沾地小玩一笔，到现在大手挥霍，无疑是半导体行业在转型的一个具象化表示。不过你也可以认为是人均生活水平提升，大家对“奢侈品”的需求提高导致的。

这份表格来自IC Insight，涵盖了半导体供应商、晶圆代工厂、IC设计企业等等，但是不包括晶圆设备厂、原材料厂、芯片封装厂。所以我们可以看到，这种大规模收购在2016年发生了3起，2015年发生4起。表格只列到排行前15的收购，如果要把全部超过20亿美元的收购都算上，那么2016年有5起，2015年有7起，2014年有3起。

终端设备增长放缓，那么底层厂商只有转型这一条道路。在转型初期，收购的效益肯定要比自主研发更高一些。大厂商的目光是很“时尚”的，他们看中了物联网、可穿戴电子产品和高智能的嵌入式系统。

那是不是该说到中国了呢?奥巴马在任的最后一段时间里，美国白宫下达了对中国公司收购半导体公司行为的斥责，其中提到了这种做法不仅会影响美国的网络安全，还会让美国引以为傲的技术工业受到不良风气。

所以中国企业在该行业的收购就需要严格的审查制度。2015年和2016年两年中，美国公司收购项目花费数额为总交易额的51.8%，亚太地区则位居第二，达到了23%，即464亿美元。中国只有83亿美元。

还能从细分图中看到，IDM两年综合接近39%，无圆晶厂(如IC设计公司)供应商占了45%。由此说明半导体行业产能已经达标了，而且成本也到了一个大家都开心的地步。我在《半导体产值暴增300亿美元，原因在哪里?以及问题在哪里?》虽然说到半导体供应商成本压力上升，但是2015年和2016年的收购迹象上来看似乎压力还没有多大。

2017年变化会超过前两年，甚至有专家预测可能会超过前两年的总和。这其实是一种反常现象，收购加剧就证明产业顶端企业和中小企业之间的差距再拉大，从而越来越靠近寡头垄断。

而且我们还需要进一步考虑，大企业的业务可以是垂直细分的，但是他们的数据很可能汇存在他们的私有云里。那么一旦这个平台被攻破，那受到牵连的可不只是一两条供应链。我们举个简单的例子，某芯片厂服务平台被袭击，其产品覆盖车载芯片行业。那么它所有客户厂商的产品都存在被袭击的可能性。在行车过程中，即使是侧窗突然下降这种小事都会让驾驶员分心，增加车祸的可能性。因此单从自己的立场出发，半导体行业的寡头垄断都是一件很恐怖的事情。