骁龙835芯片亮相北京发布会

 近日，高通公司在北京举行骁龙835芯片亚洲首秀发布会，这是835芯片继2月份在世界移动大会首次亮相后，在亚洲的首次亮相。

骁龙835首次采用了10纳米制造技术，不断提升的芯片制造工艺，可以降低手机功耗，同时更小的尺寸、更小的封装，还可以给智能设备的设计师更好的设计灵活度，设计更轻薄的手机。

10纳米不到头发丝直径的千分之一，对于最新的835芯片，在不到硬币大小的芯片内，集成了超过30亿个晶体管。高通上一代芯片产品820、821采用了14纳米制造工艺，810芯片采用了20纳米工艺，2014年2月发布的801芯片采用了28纳米制造技术。

骁龙835芯片中，DSP运算模块在整个平台中所占比重增加，显示下一代旗舰智能手机将可能在设备端获得更好支持深度学习和人工智能的能力。“大家知道，DSP适用于多维数据矩阵预算，适用于神经网络计算、深度学习。”高通产品市场高级总监张云介绍说。

就在一天前，ARM公司发布的下一代技术中，也将芯片端对人工智能、深度学习的支持作为一大特点。目前谈论人工智能，人们更多谈论的是云端的智能，而芯片商从设备端对人工智能的发力，将有望在越来越强大的云体系之中，避免智能终端功能角色的弱化。

此外，骁龙835芯片宣布支持千兆LTE网络，也显示了芯片商对LTE(4G)网络进一步优化的态度。业界预计，2019年5G将规模商用，届时5G网络将实现10Gb/s以上的峰值下载速率，是目前的数十倍以上，目前LTE的持续演进，预计在2018年实现千兆下载速率，而能否体现千兆LTE网络的价值，需要芯片商、终端设备商的跟进。

此外值得注意的是，骁龙835芯片对沉浸式体验的优化，以及宣布支持移动PC，显示高通正在尝试在智能手机市场之外拓展更多智能终端市场。目前，AR/VR市场被业界看好，但待进一步成熟，而PC市场目前是英特尔的优势市场。