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[导读] 英特尔和AMD的竞争从30年前开始到现在没停过,它们相互促进,推动了半导体产业的技术进步和发展。

 英特尔和AMD的竞争从30年前开始到现在没停过,它们相互促进,推动了半导体产业的技术进步和发展。

此前,AMD曾透露,安排了超过300人的工程专家团队来为Ryzen“护航”,现在他们将拿出最新成果,即新的AGESA(微处理器封装架构)。

据悉,封包版本号刷新到了1.0.0.6,用以取代1.0.0.4a(也有说这是1005)。

按照技嘉的说法,本次更新极大提高了DDR4内存的兼容性,预计将有20+产品进入内存控制器的支持序列,包括更好的超频性能和时序管理等。

目前,AMD仍然强烈建议,用户挑选某些特定的内存来保证最好性能,比如使用三星B Die颗粒的芝奇Flare X,金邦的部分型号等。

而在AGESA分发给主板厂,并释放出BIOS更新后,Ryzen对于内存颗粒将不再挑剔,看齐Intel。

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