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[导读]台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈,16/14nm打完之后就冲向了10/7nm,但这两家的工艺可不像Intel那么单纯,版本更多更杂。比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm,而台积电在16/10nm之间捣鼓了一个12nm,其

台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈,16/14nm打完之后就冲向了10/7nm,但这两家的工艺可不像Intel那么单纯,版本更多更杂。

比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm,而台积电在16/10nm之间捣鼓了一个12nm,其实就是16nm的深度改良版,号称可带来更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗,可以更好地竞争三星14nm、GlobalFoundries 12nm FD-SOI。

据最新报道,台积电12nm已经成功拿下了NVIDIA、联发科、慧荣、华为海思的订单。

NVIDIA方面大家已经知道了,第一个就是Volta伏特架构的大核心GV100,主要面向人工智能计算、自动驾驶汽车领域。

台积电也计划推出一系列基于台积电12nm工艺的SoC处理器,但具体型号不详。

海思的新品不清楚,难道是麒麟970?

慧荣方面计划今年推出至少五款SSD主控,都采用台积电28nm,明年再上12nm,包括新一代消费级SSD主控和UFS产品。

10nm方面,台积电已经拿下苹果、联发科、海思的订单。

苹果iPhone 8 A11处理器已经开始量产,一度受到后端整合封装堆栈元件的影响,但现在已经解决。

联发科10nm处理器已知有Helio X30、Helio P35两款,但后者由于缺乏支持已经取消,前者也面临无人采纳的尴尬。

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