三星分离半导体代工业务后,7nm加速超越台积电

目前，半导体制程最尖端为10nm工艺，而面向预计年内上市的苹果“iPhone 8”，则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。

新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能(AI)的数据中心领域，需求也有望扩大。

在公开资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展最速，由此，传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。

据外媒报道，三星半导体高管，营销副总裁Sanghyun Lee透露，我们的7nm EUV极紫外光刻技术会是完整的EUV技术。当我们在明年推出该技术的时候，我们将在生产良率和价格上超过他们(台积电)。

同时，该人士还表示，纯代工的营收也有信心反超天字一号TSMC。

目前，三星正提供最先进的10nm芯片代工，包括两款已经上市的骁龙835和Exynos 8895。

另外，明年上半年，三星计划先进入8nm工艺，随后才是7nm。

看着两个后进生如此你争我夺，不知道依然致力于优化14nm的Intel做何感想。