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[导读] 来自手机芯片供应链的消息,联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」,在核心设计上,采用两核A73搭配四核的A53,属于六核心的设计,而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为,根据联发科的

 来自手机芯片供应链的消息,联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」,在核心设计上,采用两核A73搭配四核的A53,属于六核心的设计,而不是往年主推的八核心。

手机芯片供应链认为,根据联发科的产品规划,「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台,但希望效能高于600系列,在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。

手机芯片供应链认为,联发科的「P40」首要目标是OPPOR系列、Vivo的X系列等旗舰机种,以OPPO为例,将是明年推出的R15,今年底应能确定是否开案成功;下一颗主打芯片传出代号暂定为「P70」,同样是12nm制程。

联发科的「P40」是由台积电以12nm制程打造,若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手机厂开案顺利,并抢下旗舰机种,将有利于销售量扩增,进而带动对台积电的下单量。

联发科前两年仍推出较高端的曦力X系列芯片,但并不叫座,尤其是今年推出的十核「X30」,开案数锐减。联发科共同CEO蔡力行到任后,确认改打中端P系列产品的策略,至明年上半年以前,并未看到X系列产品的踪迹。

联发科上周已在北京发表第4季将量产的16nm「P23」和「P30」等两款新芯片,虽然「P30」的性能和售价均略高于「P23」,但因「P23」的开案数量远超过「P30」,将是明年第1季的营运主力。

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