首页 > 新闻 > 半导体
[导读] 受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素,市场调查机构 IC insight 调查报告指出,2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。报告中表示,之前在 2018 年 3 月份,IC insight 曾经预期 2018 年全

 受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素,市场调查机构 IC insight 调查报告指出,2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201805/770507.htm

报告中表示,之前在 2018 年 3 月份,IC insight 曾经预期 2018 年全年半导体的资本支出将成长 8%。如今,才不到一季的时间,IC insigh 就把预估值由原本的 8% 上调至 14%。这样看来,2018 年全年的半导体支出将首次破千亿美元大关,而且金额将比 2016 年足足成长 53%。

1.png

报告中进一步指出,近两年来始终位居半导体资本支出龙头的韩国三星,虽然 2018 年还未公布全年的资本支出金额,但是一般相信,将不会超出 2017 年 242 亿美元的数字。不过,就目前的观察,三星仍在上紧发条不放松。

事实上,三星在 2018 年第 1 季的半导体资本支出达到 67.2 亿美元,较之前 3 季水平略高。但是,若相较 2016 年同期,则已经成长近 4 倍的规模。累计过去 4 季以来,三星半导体部门的资本支出已经达到 266 亿美元的金额。

IC insight 预期,2018 年三星半导体的资本支出将在 200 亿元上下,略低于 2017 年 242 亿美元。不过,因为 2018 年首季就有较之前略高的成长。因此,最后的结果很 可能将比预期的 200 亿美元来的高。

另外,因为 NAND Flash 及 DRAM 的市场需求强劲,韩国存储器大厂 SK 海力士预期也将在 2018 年增加资本支出至 115 亿美元,较 2017 年的 81 亿美元成长 42%。

而 SK 海力士在 2018 年增加的资本支出,将主用于在韩国清州两家大型存储器工厂的建置工作上。另外,还要扩大中国无锡的 DRAM 工厂。清州工厂在 2018 年年底前将开始兴建,而中国无锡 DRAM 厂的扩建,也计划在2018年年底前动工,这时间将比原计划的 2019 年初开工要早几个月。

换一批

延伸阅读

[测试测量] 半导体C-V测量入门(1)

半导体C-V测量入门(1)

普通测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体器件,尤其是MOSCAP和MOSFET结构的参数。但是,通过C-V测量还能够对很多其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、......

关键字:半导体 C-V 测量入门

[编辑视点] 这家“平头哥”半导体公司很不简单!

这家“平头哥”半导体公司很不简单!

9月19日,阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上介绍,阿里将把此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司(以下简称中天微),和达摩院自研芯片业务一起整合成成平头哥半导体有限公司,推进云端一......

关键字:阿里 半导体 平头哥 达摩院 芯片

[消费类电子新闻] “平头哥”来了,阿里巴巴成立半导体公司进军芯片业

“平头哥”来了,阿里巴巴成立半导体公司进军芯片业

9月19日消息,阿里巴巴首席技术管张剑锋在2018年云溪大会上表示,达摩院正在致力于建设阿里巴巴自己的量子实验室、量子芯片,半导体。同时阿里巴巴成立了自己的半导体公司,名为“平头哥”。“平头哥”的命名也和“达摩院”一样,都由阿里巴巴主席马云......

关键字:阿里巴巴 半导体公司 芯片业 平头哥

[消费类电子新闻] 中韩大力兴建晶圆厂,两国投资占全球一半

中韩大力兴建晶圆厂,两国投资占全球一半

近年来中国对半导体愈加重视,并大力投资兴建晶圆厂,而半导体产业相对发达的韩国也对建设晶圆厂非常重视,投资金额超过中国成为世界投资晶圆厂最多的国家。 ......

关键字:晶圆厂 半导体 3D NAND

[单片机新闻] 受贸易战影想,半导体行业将加剧下滑

受贸易战影想,半导体行业将加剧下滑

内存芯片需求放缓,库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测,一些人表示,贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。......

关键字:半导体 内存 芯片

[消费类电子新品] 艾迈斯半导体主动降噪技术为Linner压耳式和罩耳式音频应用实现创新

艾迈斯半导体主动降噪技术为Linner压耳式和罩耳式音频应用实现创新

艾迈斯半导体(ams AG)今日宣布,中国国内降噪创新者 Linner——声源科技(深圳)有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 时尚耳机中部署了艾迈斯半导体 AS3435 芯片。 ......

关键字:艾迈斯半导体 音频

[智能硬件] 安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列,系统级封装(SiP)模块进一步简化“智能互联”应用的开发

安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列,系统级封装(SiP)模块进一步简化“智能互联”应用的开发

安森美半导体(ON Semiconductor)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件,易于设计到任何“连接的”应......

关键字:安森美半导体 蓝牙 无线电

[单片机新闻] 份额不少实力较弱,如何改变中国集成电路现状?

份额不少实力较弱,如何改变中国集成电路现状?

机会是留给有准备的人的,我们来分析下是什么样的机会?中国的半导体产业有没有做好迎接未来发展机会的准备? ......

关键字:集成电路 半导体

[单片机新闻] 中国半导体产业面临问题:短期创新过多、资源错误配置、资金过热

中国半导体产业面临问题:短期创新过多、资源错误配置、资金过热

短期创新的捷径必将带来一系列恶性循环。励民解释说:“我们不能鼓励短期创新,不然会有越来越多企业打价格战。如果人才不被集中,知识产权不受保护,我们就无法获得优质IP,这最终将影响半导体行业发展。” ......

关键字:半导体 集成电路

[智能硬件] 艾迈斯半导体创新接口技术可显著解决真无线耳塞机构设计束缚

艾迈斯半导体创新接口技术可显著解决真无线耳塞机构设计束缚

艾迈斯半导体(ams AG)推出了POW:COM创新接口技术。过往真无线耳塞技术需要六根导线才可以实现与充电盒之间的充电与通讯,这会制约入耳式耳塞所需要的小型舒适的机械结构设计,而POW:COM仅需两根导线即可完成此功能。 ......

关键字:艾迈斯半导体 接口技术 真无线耳塞技术

[汽车电子] Mentor 的 Veloce 硬件仿真平台帮助 Infineon 验证 AURIX 系列微控制器

Mentor 的 Veloce 硬件仿真平台帮助 Infineon 验证 AURIX 系列微控制器

Mentor, a Siemens Business 近日宣布,Infineon Technologies AG 为满足其汽车芯片平台软硬件时间紧促和严格的验证要求,正在使用 Veloce® 硬件仿真平台。Infineon 的此项......

关键字:汽车芯片 电动汽车

我 要 评 论

网友评论

技术子站

更多

项目外包

更多

推荐博客