首页 > 新闻 > 半导体
[导读]解决工艺和设备监控中的两个关键挑战......

21ic讯——2018年7月11日-- 今天,KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度,这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要,同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键。这两款新的检测系统都旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移,以加快创新电子元件的上市时间。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201807/805080.htm

图片1.png

图:KLA-Tencor全新缺陷检测设备:Voyager™ 1015与Surfscan® SP7将助力最先进的逻辑与存储技术节点,支持制程控制与制造设备监控。

“在领先的IC技术中,晶圆和芯片制造商几乎没有出错的空间,”KLA-Tencor资深副总裁兼首席营销官Oreste Donzella说。“新一代芯片的关键尺寸非常小,以至于在裸硅晶圆或镀膜监控晶圆上,那些可以导致良率损失的缺陷尺寸已经小于现有设备监测系统的检测极限。此外,无论是193i还是EUV,缺陷检测领域的第二个关键是如何可靠地检测到光刻工艺早期所引入的良率损失缺陷。我们的研发团队开发出两种新的缺陷检测系统——一种用于无图案/监控晶圆,一种用于图案化晶圆——为工程师快速并准确地解决这些难题提供了关键助力。”

Surfscan SP无图案晶圆缺陷检测系统采用实质性创新的光源和传感器架构,并实现了足以改变行业面貌的灵敏度,其分辨率与前一代市场领先的Surfscan系统相比有着划时代的提升。这种前所未有的分辨率的飞跃是检测那些最小的杀手缺陷的关键。新分辨率的范围可以允许对许多缺陷类型(如颗粒、划痕、滑移线和堆垛层错)进行实时分类——无需从Surfscan设备中取出晶圆或影响系统产量。同时,对功率密度峰值的精确控制也使得Surfscan SP7能够检测薄而精致精细的EUV光刻胶材料。

Voyager 1015图案化晶圆缺陷检测系统将新型光源、信号采集和传感器完美结合,填补了业界针对显影后检测(ADI)方面的长期空白。这一革命性的激光散射检测系统在提升灵敏度的同时也可以减少噪声信号——并且与最佳替代品相比得到检测结果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一样,Voyager系统具有功率密度的独特控制功能,可对显影后敏感精细的光刻胶材料进行在线检测。在光刻系统和晶圆厂其他(工艺)模块中对关键缺陷进行高产量捕获,使得工艺问题得以快速辨别和纠正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系统已在全球领先的晶圆、设备和芯片制造商的工厂中投入使用,与KLA-Tencor的eDRÒ电子束缺陷检查分析系统以及KlarityÒ数据分析系统一起,用以从根源上识别工艺控制的问题。为了满足晶圆和芯片制造商对高性能和生产力的要求,Voyager和Surfscan SP7系统由KLA-Tencor全球综合服务网络提供技术支持。有关这两个新缺陷检测系统的更多信息,请参阅Voyager 1015-Surfscan SP7发布信息页面。

换一批

延伸阅读

[汽车电子] 进度正常,四维图新汽车用MCU芯片预计年底进入量产

进度正常,四维图新汽车用MCU芯片预计年底进入量产

四维图新也在积极布局其他汽车电子芯片方向,音频功率放大器 AMP、车身控制单元 MCU和胎压监测系统TPMS是三条全新产品线。 ......

关键字:汽车 四维图新 MCU 芯片

[智能硬件] 去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产芯片占52.3%

去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产芯片占52.3%

2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,同比大增51.3%,在总进口中占52.3%。......

关键字:存储芯片 数据中心 智能手机

[智能硬件] 高通宣布,9月10日有个重大消息

高通宣布,9月10日有个重大消息

这或许暗示高通将发布新款可穿戴设备芯片,并且在功耗方面会得以改善,续航时间有望提升。海报上显示的天气信息,或许还跟新款芯片支持数据网络连接有关。 ......

关键字:高通 可穿戴设备芯片

[通信技术] MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

• 云数据中心光连接的理想解决方案 • 这款全模拟低成本端到端解决方案提供同类最佳的低延时及行业领先的模块总功耗(低于22毫瓦/千兆),可确保无缝的组件互操作性和更快的上市速度 • MACOM将在CI......

关键字:MACOM CIOE ECOC 200G 400G 光模块 芯片组

[EDA] Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功......

关键字:倒装 精度 芯片

[消费类电子新闻] 外贼易防家贼难防,苹果A系列处理器供应商机密被盗

外贼易防家贼难防,苹果A系列处理器供应商机密被盗

9月4日消息,根据台湾当地媒体报道,苹果A系列出炉器芯片供应商台积电的一位员工被指控窃取最新芯片制作工艺等机密文件。据悉这位周姓员工所窃取的内容包括台积电16nm 10nm制程工艺以及部分设备的机密文件,而他此举的目的是将这些机密文件带到新......

关键字:苹果 台积电 芯片制造 制程工艺

[通信技术] 欧比特上半年营收增15.68%,加速AI布局

欧比特上半年营收增15.68%,加速AI布局

欧比特近日发布半年报,2018上半年,欧比特实现营业收入375,974,160.37元,较上年同期增加 15.68%;实现归属于上市公司股东的净利润为59,003,146.62元,较上年同期增加7.35%,公司经营业绩继续保持增长态势。 ......

关键字:欧比特 卫星 AI芯片

[单片机新闻] PC市场回暖,Intel 14nm芯片产能告急

PC市场回暖,Intel 14nm芯片产能告急

事实上此前Intel就把低端的H310芯片组回炉改为采用22nm工艺生产的H310C,这已经很能反映Intel的14nm产能不足的问题,目前Intel的CPU散片涨价也和14nm产能不足有一定关系,当然了对AMD来说这是一个大好的机会。 ......

关键字:PC Intel 14nm 芯片

[测试测量] KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统: 拓展IC封装产品系列

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统: 拓展IC封装产品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的信息。......

关键字:KLA-Tencor 缺陷检测 晶圆检测

[通信技术] 三安光电3亿美元收购ColorChip,图什么?

三安光电3亿美元收购ColorChip,图什么?

中国芯片设计和制造公司三安光电计划以3亿美元收购总部位于以色列ColorChip CEO Yigal Ezra通信芯片公司ColorChip,目前该项收购还在进行中。......

关键字:三安光电 通信 芯片

我 要 评 论

网友评论

技术子站

更多

项目外包

更多

推荐博客