意法半导体扩大三星代工协议

时间：2014-05-21 07:04:34

关键字：三星意法半导体晶片晶圆代工

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[导读]彭博报导，欧洲最大半导体制造商意法半导体集团宣布，扩大和三星电子公司签订的委外代工协议，纳入1种为更多低耗能晶片开发的生产类型。意法半导体集团（STMicroelectronicsNV）营运长谢利（Jean-MarcChery）表示，三

彭博报导，欧洲最大半导体制造商意法半导体集团宣布，扩大和三星电子公司签订的委外代工协议，纳入1种为更多低耗能晶片开发的生产类型。

意法半导体集团（STMicroelectronicsNV）营运长谢利（Jean-MarcChery）表示，三星电子公司（SamsungElectronicsCo.）将在南韩器兴（Kiheung）S1厂替意法制造晶片，采用FSSOI制程创造出更快、降低生热且更易生产的产品。

三星是全球第2大晶片制造商，目前试图扩充客户名单，以在由台积电称霸的晶圆代工市场拓展版图。全球晶片业龙头英特尔公司（IntelCorp.）也开放自家工厂给其他厂商，尝试跨足晶圆代工事业。

晶圆代工事业为跟上每个新技术循环，必须投资数十亿美元，目前愈来愈多半导体企业决定不生产自有设计，委由可负担持续开发先进生产技术的少数晶片制造商代工，这项事业重要性与日俱增。三星与英特尔在半导体业资本支出排行上已互换位置。

意法半导体藉今天宣布的三星协议，取得业内工厂与设备支出两大巨擘之一所经营的厂房使用权。依照协议，意法半导体将打造的晶片，锁定电脑运算、智慧型手机、汽车和逐渐壮大的物联网等市场。

谢利受访时说：「这算是每5年会出现1次的策略性协议。三星的支持将促进FSSOI制程的广泛采用，也有助我们取得供货。」