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[导读]21ic讯 在外部声压极高的情况下,意法半导体 MP23AB02B MEMS 麦克风能够保持 10% 以下的超低失真度,这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。声学过载声压级为 125dBSPL,信噪比为 64dBA,

21ic讯 在外部声压极高的情况下,意法半导体 MP23AB02B MEMS 麦克风能够保持 10% 以下的超低失真度,这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。

声学过载声压级为 125dBSPL,信噪比为 64dBA,大小仅为 3.35mm x 2.5mm x 0.98mm,相对于其超微的尺寸,这款麦克风拥有市场领先的优越性能,这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和,尤其是当背景噪声很高,例如,在音乐厅、酒吧和俱乐部内,或者用户靠近麦克风大声说话时,该放大器的防饱和效果更加出色。此外,全指向灵敏度确保麦克风总体性能出色,可在移动应用领域拥有更多用途。

MP23AB02B 很容易设计到客户的系统内。采用 1.8V-3.6V 单电源电压,生成单端输出。150µA 典型工作电流确保麦克风拥有超低功耗,简化热管理设计,最大限度延长电池寿命。新麦克风的 -40°C 至 +85°C 宽工作温度范围,确保应用具有优异的工作稳定性和可靠性。

MP23AB02B 现已量产,采用 RHLGA 3引脚金属盖式封装。

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