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[导读]Molex 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。

Spot-On 封装式线对板系统可提高加工能力与可靠性

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/control/201810/833303.htm

Molex 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流,可用的电路数量多达 36 个。此外,1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。

MOL410. Spot-On_Potting Sample (PR).jpg

通过 Spot-On 连接器系统,Molex 为市场引入了一种新的产品,使 SMT 型的封装连接器可以使用中心印刷电路板线钉。在产品操作过程中,线钉可以吸收温度变化产生的大部分应力,从而避免焊接位置随着使用而发生开裂。此外,封装密封剂还可防止水分侵入,并且采用了内部闭锁设计,保护插锁免于断裂。每个单排和双排的 Spot-On 连接器还配有保持器以牢固的插入压线后的端子;完全防误插且经颜色编码的插座外壳可使电线组件的配对操作免于出错;并且配备了自动化的 SMT 安装尾板以节省人工。

Molex 全球产品经理 Akihiro Tezuka 表示:“我们一直思索帮助客户解决问题的各种途径。这类 Spot-On 连接器是行业首创的产品,专门针对封装处理和自动化的拾放安装工艺而设计。”

与市场上最接近的等效产品相比,Molex 可以提供更多的电路数量选项、更多的颜色选择,以及更广的工作温度范围。此外,产品也明显的降低了造成触电或者发生损坏的可能性。

 

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