- Marvell和思杰研发新一代瘦客户机 2012-05-16
- 莱迪思宣布量产iCE40™ “Los Angeles”mobileFPGA™器件 2012-05-11
- Marvell推出音视频桥接SoC 2012-05-11
- MathWorks推出DO 178 流程部署咨询服务 2012-05-10
- Microsemi推出用于通信的系统管理设计工具 2012-05-08
- Altium与微芯科技携手开发全新板级设计内容 2012-05-08
- S2C在现有的子卡系列里新增7个Prototype Ready配件 2012-05-03
- 赛普拉斯发布“Component Pack 2”更新 2012-05-02
- Synopsys将HAPS纠错可见度提升100倍 2012-05-02
- Maxim推出用于保护Xilinx® Spartan®-6 FPGA参考设计 2012-04-27
- Simulink工具已嵌入到Motor Control Development Toolbox中 2012-04-26
- SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具 2012-04-26
- 面向未来十年“All Programmable”器件 赛灵思发布Vivado 设计套件 2012-04-25
- Achronix宣布Speedster22i HD和HP产品系列的细节 2012-04-24
- Microsemi扩展军用温度半导体产品组合 2012-04-19
- Altera发布面向DVR和NVR的四通道SD分析解决方案 2012-04-17
- Altera FPGA OpenCL计划基于FPGA的高性能解决方案 2012-04-11
- Synopsys推出最新版Synplify FPGA综合软件 2012-04-11
- Microchip推出经简化的C编译器产品线MPLAB® XC 2012-04-05
- 莱迪思发布支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计 2012-03-27
- SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3 2012-03-08
- 莱迪思推出升级版HDR-60摄像机开发套件 2012-03-07
- MATHWORKS推出基于MATLAB生成HDL代码的产品 2012-03-06
- 安捷伦推出10个微波EDA易用性创新的30秒演示系列 2012-03-06
- 赛普拉斯“Component Pack”扩展升级 2012-03-06
