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[导读]21ic讯 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.日前宣布向客户交付由台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)生产的半导体产业首款20nm产品,同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Prog

21ic讯 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.日前宣布向客户交付由台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)生产的半导体产业首款20nm产品,同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Programmable 产品。赛灵思UltraScale™器件采用业界独一无二的ASIC级可编程架构,以及ASIC增强型Vivado®设计套件和近期推出的UltraFast™设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度,相当于领先竞争对手整整一代。

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/eda/201311/195421.htm

赛灵思公司高级副总裁兼产品总经理Victor Peng表示:“今天UltraScale器件开始供货的宣布,兑现了赛灵思致力于率先向市场推出高性能FPGA器件的承诺。全新UltraScale器件开始供货,建立在赛灵思7系列器件强劲的发展势头之上,开启了新一代技术的新航程。”

台积公司研发副总裁米玉杰博士表示:“采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件的推出,标志着半导体行业新的里程碑。我们很高兴看到赛灵思不断取得新的突破,率先向其客户交付20nm芯片。”

借助赛灵思UltraScale器件,可打造出新一代基于全新高性能架构的Smarter System(更智能系统),满足400G OTN、数据包处理与流量管理、4X4混合模式LTE、WCDMA Radio、4K2K与8K显示屏、智能监视侦察(ISR)以及用于数据中心的高性能计算应用等各种应用需求。

供货情况

首批UltraScale器件样片现在开始供货。2014年第一季度开始 广泛提供样片。支持UltraScale器件的Vivado设计套件早期试用计划现已开始启动。对UltraScale早期试用计划感兴趣的客户现在可以联系您所在地的赛灵思销售代表。

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