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[导读]楷登电子今日宣布,发布增强型 Cadence® Voltus™IC 电源完整性解决方案,其面向先进工艺节点的电网签核,其大规模并行(XP)算法选项采用了分布式处理技术。新算法将性能提升达 5 倍,适用于千兆级设计。Voltus 解决方案的大规模并行处理获得大幅加强,可以更高效的实现百台设备上千个 CPU 的近线形性能扩展。该解决方案现已云端就绪。

采用增强版Cadence Voltus IC电源完整性解决方案,海思半导体成功提速下一代芯片设计的电源签核

楷登电子今日宣布,发布增强型 Cadence® Voltus™IC 电源完整性解决方案,其面向先进工艺节点的电网签核,其大规模并行(XP)算法选项采用了分布式处理技术。新算法将性能提升达 5 倍,适用于千兆级设计。Voltus 解决方案的大规模并行处理获得大幅加强,可以更高效的实现百台设备上千个 CPU 的近线形性能扩展。该解决方案现已云端就绪。

在移动平台、高性能计算(HPC)、机器学习、人工智能、网络、汽车等先进工艺的应用领域,Voltus-XP 技术无疑是超大型芯片设计电源签核的理想选择。全新的大规模并行算法提供了更大容量,结合 Cadence Sigrity™ 技术,不仅电网 IR 压降和电迁移(EM)分析,亦或包括3DIC的芯片封装电路板系统级的电气和热协同分析,全芯片 SoC 设计流程可以更加顺畅。

“Cadence Voltus IC 电源完整性解决方案性能佳,硅片精确度高,我们一直将其用于移动和高性能计算产品的设计签核中。”海思半导体设计部部长陈赞锋表示,“随着半导体行业在 FinFET 工艺节点领域的开拓创新,必须要像 Voltus 解决方案这样拥有卓越领先性能的工具,才能帮助我们在 24 小时的运行时间内完成电源签核。我们很高兴,经过验证,具备大规模并行处理能力的 Voltus 解决方案的确能够满足我们对未来 5G芯片的设计要求。”

“Voltus IC 电源完整性解决方案专为大规模设计数据的管理而设计,可以充分满足对芯片功耗计算、电网寄生参数提取、IR 压降和 EM 分析进行并行处理的严格要求。” Cadence公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 表示。“Voltus-XP 技术独一无二,可以高效分配大量机器的处理能力,是具备精准硅验证能力的高性能电源签核解决方案,助力客户优化上市速度。”

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