意法半导体(ST)新款的STM32L4微控制器帮助用户扩大选择

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)新款的STM32L4系列将微控制器能效和性能提升到新的高度。为简化设计、提高应用灵活性，新系列微控制器引入新的外设封装组合。

据EEMBC® ULPBench低功耗微控制器测试，在没有降压转换器的协助、没增加线圈、电容等组件的情况下，STM32L4取得了176.70 ULPMarkTM-CP的高分，远高于其它知名品牌的测试分数。80MHz EEMBC CoreMark® 测试取得273.55分 的成绩表明，STM32L4系列兼备市场上最高的性能和能效。

卓越的性能和能效源优势来自于智能架构特性，例如外设电源电压独立调节、可设置多速内部时钟以及数据批量处理模式(BAM)、自适应实时(ART)加速器(ART AcceleratorTM)。此外，包括超低功耗8nA关机在内的多模电源管理有助于最大限度地提升能效。

目前STM32L4有六条新产品线具有这些优势，为设计人员提供经济实惠、多种目标应用功能和更多的封装选择。STM32L471整合最高1MB的闪存和模拟外设、音频功能，用于不需要LCD控制器或USB接口的开发项目;STM32L475有USB OTG Full Speed控制器。这两条产品线都有多个定时器、时钟源和通信接口，包括CAN、SDMMC、USART、SPI和I2C。模拟外设包括5 MSPS采样速率并有节能模式的12位ADC，以及12位DAC、两个内置可编程增益放大器(PGA)的运放和两个超低功耗的电压比较器。

STM32L432和STM32L433使100 DMIPS的ARM® Cortex®-M4处理器内核性能实现闪存需求最高256KB的轻型微控制器应用。STM32L432整合模拟外设、音频功能和无晶体USB控制器;STM32L433增加一个LCD控制器。从7mm x 7mm的UFBGA100封装，到3.14mm x 3.13mm的 WLCSP49封装，包括最小尺寸的UFQPN32封装，这两条产品线均支持更多的封装选择，满足没有WLCSP封装能力的客户的需求。

此外，STM32L442和STM32L443产品线为设计人员提供与STM32L432/433相同的功能和设计灵活性，只是每款产品都增加一个加密加速器。

无论是保护穿戴式设备或家庭自动化控制器等物联网产品(IoT)的数据安全，还是给工业或医疗设备增加多功能外设和通信接口，STM32L4的附加功能为设计人员扩大了选择范围，从而提升了设计灵活性。此外，10余年的产品生命周期保证使STM32L4系列成为智能表计的理想选择，同时受益于宽广的工作温度范围和高容量片内存储器，以实现稳健的单片解决方案。

STM32L432KBU6内置128KB闪存和64KB 静态随机存储器(SRAM)，采用QFN-32封装。新产品线计划于2016年第一季度、第二季度投入量产。