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[导读]采用意法半导体先进的0.18μm BCD8工艺和0.35mm间距倒装片封装,STHVDAC-253C7的尺寸比上一代产品缩小50%,工作电流降低一半。

21IC讯 意法半导体的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容,例如,意法半导体的STPTIC系列可调电容,这款产品的优点是可以缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单(BoM)成本和功耗,稳定智能手机的射频性能。将STHVDAC-253C7控制器和STPTIC电容用于阻抗匹配和频率调谐,几乎可以完全消除外部环境变化对射频性能的影响,让手机用户可以获得更强的接收信号,更少的掉话次数,更快的数据速率,和更长的电池续航时间。

采用意法半导体先进的0.18µm BCD8工艺和0.35mm间距倒装片封装,STHVDAC-253C7的尺寸比上一代产品缩小50%,工作电流降低一半。此外,新控制器可与最新的0402芯片尺寸电感器配合使用,无需外部肖特基二极管,从而进一步减少了电路总体面积。

作为专为可调电容提供偏压的高压数模转换器(DAC),STHVDAC-253C7控制器为用户提供三个输出,用于控制GSM/WCDMA/LTE多频手机中的三种不同的电容。意法半导体还集成了升压转换器,提供调整容值所需的0V-24V偏压。STHVDAC-253C7支持系统收发器发出的标准MIPI RFFE(射频前端)命令,支持三个RFFE Unique Slave ID (USID)识别码,一个STHVDAC-253C7可以管理三根独立天线。

STHVDAC-253C7支持常用的天线调谐模式,包括新旧输出电压切换时间小于10µs的正常模式; 缩短输出电容电压建立时间的Turbo模式;新旧电压切换延时512µs到16.84ms可设置的Glide模式。Glide模式能够实现最平滑的电压转换,并满足3GPP相位不连续性等要求。此外,该电容控制器还提供一个GPIO引脚,用于在双调谐器手机中管理同一RFFE总线上所连的两个控制器,还用于切换控制器寄存器,以管理天线分集设计,或当插入USB数据线时,用于调整寄存器设置,以修正天线响应速度。

STHVDAC-253C7现已进入预产阶段,采用12焊球0.35mm间距WLCSP倒装片封装,即日起可索取设计开发用样片。

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