新款CHY103D IC可优化充电效率以防止手机在高速充电过程中出现过热

Power Integrations今日宣布推出ChiPhy充电器接口IC产品系列的最新器件CHY103D，这是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所开发的Quick Charge (QC) 3.0协议的离线式AC-DC充电器IC。

与Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC开关IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC 3.0所需的所有功能。QC 3.0协议与CHY103D器件的完美结合可极大降低智能移动设备在快速充电过程中所产生的损耗。这一特点允许系统设计师选择提高手机的充电速度或是降低手机在充电过程中的触摸温度，并且提高充电过程的效率。

该IC能够使电压以200mV的增量发生变化，而不是当前许多快速充电设计中所采用的更大阶跃(例如，从5 V到9或12 V)，因此可提高充电效率并降低热耗散。此项技术能够让移动设备优化离线式充电器的供电电压，从而最大程度地降低手机内部充电管理系统中的功耗。

CHY103D具有丰富的保护功能，包括可防止输出超过设定输出电压的120%的自适应输出过压保护(AOVP)、可检测局部短路并停止功率输出以防止电缆和连接器过热的输出软短路保护(OSSP)以及可在检测到故障的情况下使受电设备远程关断适配器的远程关断保护(RESP)。

CHY103D器件自身在5 V输出时的功耗还不到1 mW;当与高效率的InnoSwitch器件结合使用时，这种低功耗可帮助设计师满足严格的充电器效率要求，例如，即将实施的美国外部电源联邦标准的修订版。

Power Integrations市场营销总监Shyam Dujari补充说：“移动设备快速充电需要比传统充电技术更多的功率，因此如何避免过热是一个关键的问题。CHY103D通过提高充电效率可以解决这一挑战。我们十分高兴能与高通公司一道合作，通过Quick Charge 3.0技术增强移动设备的实用性。”

CHY103D器件适用于平板电脑、智能手机、Bluetooth®附件以及USB功率输出端口等移动设备的电池充电器。同时，它还与Quick Charge 2.0产品兼容。