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首页 > TAG信息列表 > 恩智浦半导体
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恩智浦引领边缘计算变革—— 高性能计算、安全和生态环境
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)，面向众多市场应用领域的嵌入式半导体领导者，今日在2018年嵌入式系统展会的新闻发布会上，展示了其强大的边缘计算产品组合，旨在推进消费和工业物联网系统解决方案的开发。...
2018-02-28 15:05:44 关键字：
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恩智浦宣布推出快速物联网原型套件，助力广大创新者打造物联网概念验证设计
恩智浦半导体今日宣布推出新型快速物联网原型套件，为广大创新者的物联网(IoT)应用开发之路提供便利。该能效优化的原型解决方案旨在确保安全并且使用便捷，大大简化了消费品市场、商业和工业市场的物联网边缘节点的概念验证(PoC)开发。...
2018-02-28 14:52:34 关键字：
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《物联网与人工智能应用开发丛书》正式发布
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)与工业和信息化部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》今日在北京正式发布。...
2018-01-25 10:50:43 关键字：
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恩智浦宣布与阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)近日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系，双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作，共同为物联网安全提供有力保障。...
2017-11-30 11:23:10 关键字：
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恩智浦在2017年度AWS re:Invent大会上借助AWS Greengrass展示安全边缘处理和机器学习的强大实力
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布，将在2017年度AWS re:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的Amazon Web Services (AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。...
2017-11-28 12:12:41 关键字：
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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。...
2017-11-13 10:42:46 关键字：
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恩智浦推出适用于支付卡的突破性创新技术
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日在MONEY 20/20峰会上宣布推出两种具有重大意义的突破性创新技术，该峰会是规模最大的金融科技创新展会，于2017年10月22-25日在拉斯维加斯举行。恩智浦在峰会上演示了新型非接触式指纹支付卡解决方案，同时还展示了支付卡交易速度的新全球标杆。...
2017-11-10 10:51:24 关键字：
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支持Apple HomeKit的恩智浦软件开发套件为智能家居市场带来出色的性能和高级安全性
恩智浦半导体今日宣布，旗下的Apple HomeKit软件开发套件(SDK)现已全面支持采用HomeKit的家居自动化应用，提供出色的性能和高级安全性，而且支持全部连接方案，包括BLE、Wi-Fi、以太网和iCloud远程访问。...
2017-11-08 15:11:30 关键字：
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恩智浦荣获2017年 “蓝盾杯”技术创新奖和市场拓展奖两项殊荣
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)今日宣布荣获中国安全防伪最高奖项“蓝盾杯安全防伪技术创新奖”和“蓝盾杯安全防伪市场拓展奖”。“蓝盾杯”各奖项由中国国际科技促进会证卡票签产业联盟和证卡票签安全技术论坛组委会联合组织，由相关领域专家组成的评审委员会最终评出。...
2017-10-27 11:23:41 关键字：
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恩智浦荣获小米“核心供应商最佳创新奖”
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)日前在小米手机核心供应商大会上宣布荣获“核心供应商最佳创新奖”。恩智浦手机业务销售总监陈奕镇先生代表公司参加了颁奖典礼并领受了该项大奖。...
2017-10-20 10:47:24 关键字：
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恩智浦半导体推出高性能Layerscape网络与数据中心减负片上系统解决方案
全球先进的安全连接解决方案领导者恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品——LX2160A SoC。LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用、网络边缘计算和数据中心减负。...
2017-10-19 11:58:43 关键字：
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恩智浦亮相2017杭州·云栖大会
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)亮相近日在杭州开幕的2017云栖大会，展示了在智能家居、智能社区、智能交通和智能安全连结云等领域的最新技术与全面解决方案，体现出恩智浦在智能城市领域强大而完善的安全与技术实力。...
2017-10-11 13:48:19 关键字：
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恩智浦推出基于Java卡的全新操作系统，扩展面向安全识别市场的多应用服务
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日推出一套最新的Java卡操作系统(JCOP3)，主要面向安全识别应用。...
2017-09-18 16:58:25 关键字：
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恩智浦半导体推出主流覆晶玻璃LCD段驱动器
21ic讯 恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)日前发布两款全新覆晶玻璃(COG) LCD段驱动器 – PCF8538和PCA8538 – 这两款产品特别为驱动垂直排列(VA)显示器而设计。VA显示器可提供高对比度、真正黑...
2013-07-10 14:20:53 关键字：
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恩智浦半导体推出实现双向通信的智能遥控器
21ic讯 试想一下，如果你只需要一个小型远程遥控器就可以控制您家中的所有家电，只需要一个“智能”遥控器就可以显示当前设置，并告诉你哪个家电的耗电量过大或需要保养，那将会是怎样的生活体验?恩智浦半...
2013-04-19 13:54:20 关键字：
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恩智浦半导体推出一款面向8位应用的32位微控制器新品LPC800
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布重大举措令8位微控制器面临全面被取代：其最新发布的一款面向8位应用的32位微控制器新品LPC800，在简单、易用的特性方面具有革命性突破。LPC800采用低引脚数封...
2012-11-12 13:33:18 关键字：
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恩智浦半导体推出高效率GreenChip™控制器IC
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前发布了SSL2129A——一款用于4至25 W紧凑型深度可调光LED灯的高效率GreenChip™控制器IC。SSL2129A提供以每瓦兼容度为测量依据的一流调光性能，用于...
2012-10-29 14:56:23 关键字：
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恩智浦半导体发布全新SOT1226“钻石”封装
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，...
2012-05-03 09:57:31 关键字：
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富昌电子荣膺“2011年度恩智浦半导体杰出设计”奖
21ic讯 近日，富昌电子荣膺恩智浦半导体（NXP）所颁发的“2011年度杰出设计”奖（Design Win Excellence Award 2011），该奖项旨在表彰富昌电子在亚洲的需求创造表现突出，并且达成多项主要产品的设计导入...
2012-04-26 10:57:57 关键字：
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恩智浦半导体推出移动应用程序“Tech bench”
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.于近日推出了最新移动应用程序——“Tech bench”， 工程师下载此程序后可浏览、存储以及连接与项目有关的产品信息。Tech bench是一款直观的多功能i...
2012-04-20 15:55:31 关键字：
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恩智浦半导体与住友大阪水泥亮相2011第九届（上海）汽车电子与汽车新能源高峰论坛
在2011第九届（上海）汽车电子与汽车新能源高峰论坛上，恩智浦半导体与住友大阪水泥两家知名厂商就汽车电子和动力电池领域的最新技术进展将发表精彩演讲。恩智浦半导体汽车业务部业务开发总监李晓鹤先生在汽车电子高...
2011-11-09 14:18:22 关键字：
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恩智浦半导体推出汽车位置传感器KMA210
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅 (SOI) ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。KMA210是新...
2011-07-29 11:13:07 关键字：
