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华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
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TrendForce集邦咨询:光伏上游材料价格3月进入反转态势,下游模块厂对后市乐观看待
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2022年第三季度,全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
硅芯片的巨大突破,格罗方德90nm硅光子工艺
硅晶圆出货近147亿平方英寸,半导体产品创新高
宽带隙半导体
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光耦合器和硅基电流隔离技术 – 它们是如何工作的
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可控硅控制问题
手环定制
开发一个压力测量仪,精度达到0.05级(万分之五)
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