集成电路

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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式
  • 全场最佳!加速科技惊艳亮相ICCAD 2021

    中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)于2021年12月22日—23日在无锡太湖国际博览中心隆重举行,展会现场人潮涌动、气氛热烈。作为半导体测试设备领军企业,加速科技携ST2500系列数字混合信号测试系统及全系列测试方案等重磅亮相本次展会,成为展会现场瞩目焦点,吸引了众多参展嘉宾驻足了解。

  • 安谋科技吴雄昂:核芯动力XPU,定义全新的融合计算架构

    12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡拉开帷幕,安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂发表了题为《核芯动力XPU: 定义全新的融合计算架构》的主题演讲。在演讲中,吴雄昂深入介绍了安谋科技双轮驱动战略和核芯动力新业务,以及在研发人员投入、核心技术研发、开源NPU ISA生态建设和面向自动驾驶等应用的超大算力NPU研发等领域所取得的成绩,同时强调,安谋科技作为一家独立运营、中方控股的合资公司,核心使命是服务中国的科技产业,建设中国本土的研发能力,赋能中国本土半导体生态。

  • 2021“中国芯”名单出炉 芯动科技荣膺首届优秀支撑服务企业奖

    第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会盛大召开

  • 集成芯片

    集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

  • 化合物半导体

    化合物半导体多指晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。

  • 芯片设计流程

    集成电路设计可以大致分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。不过,实际的集成电路还有可能是混合信号集成电路,因此不少电路的设计同时用到这两种流程。

  • 芯片设计

    集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。

  • 微电子芯片概述

    微芯片是由杰克·基尔比(Jack Kilby)在1958年9月12日发明的,这个装置揭开了人类二十世纪电子革命的序幕,同时宣告了数字时代的来临。微芯片是采用微电子技术制成的集成电路芯片,它已发展到进入千兆(芯片GSI)时代。

  • 薄膜集成电路概述

    薄膜集成电路采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线,并加以封装而成。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确,且数值范围宽,但集成度不高,主要用于线性电路。

  • 专用集成电路概述

    专用集成电路(application specific integrated circuit) 是针对整机或系统的需要,专门为之设计制造的集成电路,简称ASIC。

  • 重磅!十家机构联合发布《2021全球半导体产业研究报告》(附下载)

    内容来源:尚普研究院,谢谢!本研究报告由尚普研究院联合中科创星、企名科技、君盛投资、钜融资产、容亿投资、桐曦资本、泽铭投资、恒准微电子、软硬件市场智库等九家机构联合撰写,同时清华大学集成电路领域专家对本报告给予指导,是2021年度最权威的全球半导体产业研究报告。研究报告全面介绍了...

  • 美国ITC正式对集成电路等启动337调查!

    行业新闻早知道,点赞关注不迷路!中国贸易救济信息网消息显示,2021年12月1日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品(CertainIntegratedCircuits,Chipsets,andElectronicDevices,an...

  • 双列直插封装简介

    集成电路常使用DIP包装,其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。

  • 运算器的发展史

    公元前5世纪,中国人发明了算盘,广泛应用于商业贸易中,算盘被认为是最早的计算机,并一直使用至今。算盘在某些方面的运算能力要超过计算机,算盘的方面体现了中国人民的智慧。

  • 电子芯片及其概述

    成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

  • 三端稳压块的概述

    这是一种集成电路的稳压电路,其功能是稳定直流输出电压。这种集成电路只有三根引脚,使用很方便,在许多场合都有着广泛应用。

  • 操作系统的发展及功能

    纵观计算机之历史,操作系统与计算机硬件的发展息息相关。操作系统之本意原为提供简单的工作排序能力,后为辅助更新更复杂的硬件设施而渐渐演化。从最早的批量模式开始,分时机制也随之出现,在多处理器时代来临时,操作系统也随之添加多处理器协调功能,甚至是分布式系统的协调功能。其他方面的演变也类似于此。另一方面,个人计算机之操作系统因袭大型机的成长之路,在硬件越来越复杂、强大时,也逐步实现以往只有大型机才有的功能。从1946年诞生第一台电子计算机以来,它的每一代进化都以减少成本、缩小体积、降低功耗、增大容量和提高性能为目标,随着计算机硬件的发展,同时也加速了操作系统(简称OS)的形成和发展。

  • 交换机定义及发展历史

    交换是按照通信两端传输信息的需要,用人工或设备自动完成的方法,把要传输的信息送到符合要求的相应路由上的技术的统称。

  • LeapMind发布超低功耗AI推理加速器IP“Efficiera v2版本”

    根据v1版本使用记录和市场评测进一步完善,以应用于更多的实际产品

  • 现在转行集成电路,赶趟儿吗?

    “是说芯语”已陪伴您1040天Q:你怎么看待芯片的发展?今年特别火,还能火几年?现在转行学数字IC,明年就业形势还明朗吗?针对这个问题,一位在数字IC一线岗位工作的师兄回答了这个问题。希望对大家有所启发!国际层面对芯片发展的支持从时间轴来看,2014年6月,国家颁布了《国家集成电...