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半导体国际大案落幕 台湾联电与美光和解
突发!又一晶圆代工厂断电罢工,产能更吃紧了
缴纳6000万美元给美国政府,美司法部诉联电案和解
英飞凌与联华电子股份有限公司宣布就汽车应用达成制造协议
联华电子预计三季度晶圆出货量与平均价格同二季度持平
5G芯片成热宠 芯片助力未来发展
晋华集成电路:准备正式申诉要求移出美商务部实体清单
中芯国际追逐芯片强国梦:在2018年就要投产更先进的制程工艺
UMC和Synopsys联合加速14nm定制设计
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PCB 修改,导入贴片厂生产,按照工厂要求增加测试点
G-Sensor要求让图像一直回正,可视角度一直朝上
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由RS485通讯升级到蓝牙通讯
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