4月9日,台积电官网公布的数据显示,他们在今年第一季度共营收4910.76亿新台币,折合约170亿美元,再次创历史新高。
在半导体厂商中,AMD、Intel与NVIDIA这三家是最重要的CPU、GPU供应商,现在Intel杀进了高性能GPU市场,NVIDIA也推出自己的高性能CPU,三家之间似乎剑拔弩张,一副决一死战的样子
日前,一位专利达人Underfox却在社交平台上贴出质疑Intel刚刚获得授权的新专利(U.S. Pat. No. 11294809)。他表示,自己从2018年就开始追踪Intel的Ocean Cove架构设计,而这个新专利便很可能与此相关。
AMD在本周一宣布将以19亿美元的价格收购DPU厂商Pensando。
Intel在官方网站发布声明,宣布暂停在俄罗斯的所有业务,立即生效。
近日,据Business Korea报道,NVIDIA由于三星代工厂存在问题,被迫将订单完全转向台积电。
美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。
3月26日消息,AMD的5nm Zen4处理器是今年的重点产品,Zen4架构的锐龙7000升级亮点很多,性能是否可以压制Intel的12代及13代酷睿值得关注,不过为了达到更高性能的目标,今年的Zen4可能会在能耗上进一步提升。
除了继续补完锐龙5000及入门级锐龙4000处理器之外,AMD今年最重要的锐龙新品还是下半年的5nm Zen4,命名为锐龙7000系列,升级AM5插槽,支持DDR5内存,IPC性能继续大涨,15-20%提升是可以预期的。来自爆料大户@greymon55的消息称,AMD今年6月9日有个财务分析师大会,预计AMD那时候会公布Zen5、Zen6架构路线图,显卡中则会有RDNA4及RDNA5。
当地时间3月21日,加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
当下半导体市场上,比较主流的芯片指令集架构主要分为四种,其一就是源自于上个世纪70年代末期的,由英特尔公司开发的X86架构;其二就是在2008年后,逐渐在移动端市场大放异彩的ARM架构;其三就是和Linux一样,全面开源的RISC-V架构;其四则是我国的龙芯中科在2021年推出的,100%由我国自主研发设计的LoongArch架构。这四大架构铸就了四大不同的芯片生态体系,当然LoongArch架构对于前三种架构都是有兼容的。
3月22日消息,据中国台湾经济日报报道,近期显卡价格出现大跌,特别是高端的英伟达“RTX 3080”系列产品价格在澳洲市场一天内大跌 35%,创史上最大跌幅,其他规格显卡价格近期平均跌幅也达一成。微星昨(21)日表示,显卡价格比较敏感,没有评论。技嘉则指出,目前观察中。供应链人士则透露,近期已经看到显卡价格下降中,至于降价幅度各国不太一样,要看个别状况,外界预估,显卡平均价格应该已经下降一成。不过,澳洲市场显卡报价已经开始大杀价。科技 YouTube 频道「Hardware Unboxed」发现,在澳洲贩售的华硕「GeForce RTX 3080 TUF Gaming OC」价格一天内狂跌 35%。
(全球TMT2022年3月23日讯)Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 宣布推出拥有突破性性能的Supermicro高端服务器,将搭载采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器。高密度、性能优化且环保的SuperBlade...
3月23日晚,Intel正式发布了全新的ATX 3.0电源规范,这也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的变化,为未来的PCIe 5.0显卡做好了准备。
AMD着急了,刚刚领先没几天,还没开始好好享受挤牙膏,涨价的乐趣。就又让人家英特尔给超越了,而且还超了不少。没办法,只能把5nm的Zen4拿出来了。
Windows 11是由微软公司(Microsoft)开发的操作系统,应用于计算机和平板电脑等设备 [1] 。于2021年6月24日发布 [3] ,2021年10月5日发行 [29] 。
NVIDIA将于明天召开开发者大会,将推出用于数据中心、人工智能、游戏应用的新一代GPU计算平台,为其代工的台积电也在做积极准备。
近几年,Meltdown熔断、Spectre幽灵两大安全漏洞不但冲击整个CPU处理器行业,尤其是幽灵漏洞,版本众多,不断出现新变种。
这两年,Intel在制程工艺上一直十分被动,但也在洗心革面,全新的IDM 2.0策略下,积极推进新工艺,一方面开放对外代工,另一方面也寻求外包服务。
今天,爆料人CapFrameX在社交媒体透露,称AMD正在为FSR技术的2.0版本做准备,并表示已经看到了一些令人印象深刻的演示。