点击关注GPLP,置顶公众号财经领域专业媒体,不容错过作者:橘颂━━━━━━7月26日,深交所官网显示,杭州广立微电子股份有限公司(下称“广立微”)收到了监管问询。 招股书显示,广立微成立于2003年,是一家集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,注册资本为1.5亿元,实控...
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。
来源:内容来自「未来妄想家」,谢谢。本文选自《IEEEComputerGraphicsandApplications》杂志在1983年发表的文章而机器翻译而来。问题的提出日益强大和复杂的计算机辅助工程(CAE)工具无疑是1980年代成功工程的关键。对这些工具的需求是由一系列趋势推...
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
杭州2021年10月13日 /美通社/ -- 2021年10月15日,NATUREDAY将在国际品牌会员俱乐部VTN正式上架,首次登陆中国市场。 有多少人,曾经为选奶粉操碎了心? 市面上奶粉如此之多,令人眼花缭乱,但看了无数奶粉选择攻略之后,却也发现它们大同小异,要么营养成分...
10月12日,上海合见工业软件集团有限公司在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会,来自清华大学、复旦大学、中兴微电子、燧原科技等多位半导体行业资深人士共话中国EDA的发展与未来。
仰首是春,俯首成秋,得知面试PCB工程师被宠幸,也是喜忧参半,从软件编程到嵌入式工程师,工作适应阶段还是要花很长时间的。当正式坐在工位上,面对屏幕上的DFM软件和EDA软件,也得多啃书。在键盘敲代码的手,手碰线路板,那触感真的让人爱不收手。
深圳2021年9月30日 /美通社/ -- 近日,复星创富正式完成对后摩尔芯片设计软件团队深圳市比昂芯科技有限公司(以下简称“比昂芯“)的投资。本轮比昂芯共完成数千万融资,共同投资的还有英诺天使和临港
测试与测量专家罗德与施瓦茨与 Cadence 合作开发出一套解决方案,通过使用实际信号进行仿真和测试,旨在简化从射频设计到实现的工程流程并提高精度。
9月2日,创业板上市委员会2021年第54次审议会议公告显示,北京华大九天科技股份有限公司(简称:华大九天)首发获通过。而就在不久前,EDA企业国微思尔芯也完成了上市辅导,国内EDA公司相继开启上市之路。据悉,华大九天拟于深交所创业板上市,计划公开发行股票数量1.09亿股,占发行...
在半导体芯片设计领域,EDA软件也是卡脖子核心技术,华为被制裁之后,新思等美国EDA巨头也宣布断供。现在国内EDA第一股华大九天确定登陆科创板了,华为是他们的第一大客户。2021年9月2日,创业版上市委员会2021年第54次审议会议结果公告,北京华大九天软科技股份有限公司(首发)...
又一家EDA企业科创板IPO申请获受理!8月24日,上交所正式受理了上海国微思尔芯技术股份有限公司(简称:思尔芯)科创板IPO申请。思尔芯IPO拟募资10亿元,扣除发行费用后将投资于高性能数字芯片验证平台项目、国微思尔芯研发中心建设项目以及补充流动资金。据了解,思尔芯是业内知名的...
2021年8月**日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
8月19日,国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
芯和半导体基于微软Azure的EDA平台,保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。
以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而灵活性是云与生俱来的本领。Frank Schirrmeiste表示:“业界正迎来SaaS作为EDA工具使用模型的时代,自动化将为用户提供最优的异构架构,以最高效的方式执行EDA工作负载。”
Dynamic Duo 2.0已经获得了来自NVIDIA、AMD和Arm的高度赞赏,他们在实践中均获得了大幅的硅前效率提升。张永专表示当前中国本土的很多芯片厂商也对Dynamic Duo 2.0非常感兴趣,Cadence也会持续进行中国业务的开拓,助力中国半导体产业发展。
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
2021年6月7日,EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元Pre-A轮融资.