晶圆代工厂台积电传出全面调涨代工价格,多家IC设计厂商证实今天收到台积电涨价通知,并表示不会因而影响与台积电的合作关系。IC设计业者指出,近年晶圆代工产能供不应求,联电已数度调涨代工价格,台积电旗下晶圆代工厂世界先进也都有涨价行动,台积电今年来仅针对部分制程及急单调涨价格。业者表...
以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而灵活性是云与生俱来的本领。Frank Schirrmeiste表示:“业界正迎来SaaS作为EDA工具使用模型的时代,自动化将为用户提供最优的异构架构,以最高效的方式执行EDA工作负载。”
2021年3月18日,全球电子技术领域领先媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》举办的2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。圣邦微电子凭借在高端模拟芯片领域持续的技术创新及市场成就第十三次蝉联“十大中国IC设计公司”。
2021年度中国IC设计成就奖于3月18日在上海揭晓并举办了隆重的颁奖典礼。芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份) 荣获“年度杰出IC设计服务公司”与“年度产业杰出贡献IP公司”两项大奖。中国IC设计成就奖近二十年来一路伴随和见证IC产业的成长和发展,是中国半导体业最重要的技术奖项之一。芯原获此两项殊荣,有力证明了芯原在推动中国IC设计产业发展中所做出的贡献,同时也是对芯原的IC设计服务能力和IP产品实力的肯定。
2021年3月19日,中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。
“ 2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行,雅特力凭借持续的技术创新和迅猛的发展速度,在评选中脱颖而出,荣获“中国潜力IC设计公司”奖。
2021年3月18日晚间,由ASPENCORE举办的中国IC设计成就奖揭晓评选结果,华润微荣获2021中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现,过往一年在技术革新、公司经营业绩、投资者关系平台维护等方面的优异成绩广受资本市场各界肯定。
3月18日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会”在上海成功举办,杰发科技AutoChips凭借卓越设计能力与技术服务水平荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。
2020年6月28日,由全球电子技术领域的知名媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2020年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。
3月18日,2021年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。紫光国微凭借领先的芯片设计能力、高质量的产品服务与突出的市场成就,荣获“十大中国IC设计公司”奖项。
雅特力获此殊荣,强力证明了业界对雅特力行业价值及行业贡献的充分肯定。
3月18日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会”在上海成功举办,杰发科技AutoChips凭借卓越设计能力与技术服务水平荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。
因8英寸晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升,且中芯国际继华为后也遭美国制裁引起连锁反应。据台媒报道,半导体涨价风已从晶圆代工吹向上游IC设计,知名触控IC厂敦泰与面板驱动IC龙头联咏相继调涨,涨幅高达10-15%,打响十月芯片涨价第一枪。
视频流和图像绘制技术的进步,极大地提高了高清 (HD) 运动图像的质量。加上家庭娱乐中心逐渐流行,这些因素已成为追求“家庭影院”体验以及便携式电子设备发展的重要推动力
8月13日消息,据台湾媒体报道,苹果供应商富士康(鸿海精密)周三透露,公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元(约合人民币165亿元)。 富士康 富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上,说明公司未
继高通(Qualcomm)率先宣布裁员计划,联发科也紧急调降2015年智能型手机芯片出货目标后,全球手机芯片市场直接入冬的态势鲜明。不过,比起国内、外IC设计公司的谨慎行事,品牌手机业者反而
大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩,显示将成为全球另一不可忽视的智 能型手机霸主,随着华为旗下芯片业者海思半导体(HiSilicon)正在开发自有系统单芯片(SoC)
台湾IC设计厂钰创科技布局虚拟现实(VR)及先进驾驶辅助系统(ADAS)有成,除在VR领域夺下脸书(Facebook)旗下Oculus虚拟现实ConstellaTIon(星座)定位系统大单,
物联网商机备受瞩目,但仍未出现杀手级应用。有鉴于此,IC设计业者开始出现M型化的竞争模式,M字的一端强调传统规模经济,另一端则是特殊领域应用;但业者若要布局特殊应用市场,多半须想设法进行异业
IC设计业者为了拓展物联网市场版图,频频出招。资源多的大厂,多选择以收购展开垂直或水平供应链整合,快速补足自身技术与产品线的不足;资源较少的企业则祭出客制化策略,或与不同性质的夥伴合作,打造