2023年6月28日,上海东软载波微电子有限公司在青岛海尔集团举办了一场针对智能家电行业发展的产品推介交流活动。海尔集团多个事业部超百位的工程技术人员到场参加。会议分享了东软载波最新的白色家电产品线,ES32VF系列产品(RISC-V)、MCU ESD防护以及RT-Thread操作系统等,并探讨智能家电的未来发展方向。
中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR,与业界领先的MCU供应商凌通科技(Generalplus)联合宣布,最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
6月27日,上海复旦微电子集团股份有限公司推出了三款MCU新品——车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动和显示面板控制应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列,以及基于Arm Cortex-M33内核的高性能MCU FM33FK50xx系列。
使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时,开发者能充分发挥MCU性能,确保代码质量和功能安全。
(中国|上海)2023年6月14日 - 在Embedded World China首届展会举办期间,嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体(HPMicro)共同宣布达成战略合作协议:IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持,包括代码编辑、编译、调试等功能,帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。
IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G/L/WB/A等工业与车规MCU的应用开发
大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间,深化芯原在物联网领域的布局
近日,四维图新旗下杰发科技和PEmicro共同宣布,PEmicro开发与烧录工具已全面支持杰发科技全系列MCU芯片,包括AC781x,AC7801x,AC7802x和AC7840x,可为用户提供更好性能。
Holtek新推出锂电池保护MCU HT32F61630/HT32F61641,在原有HT45F8650/HT45F8662 8-bit MCU系列外,新增更高阶的32-bit Arm® Cortex®-M0+锂电池保护系列MCU产品,重点规格特性如下:锂电池电压侦测精准度±24 mV、低待机功耗、内建被动均衡、高压Gate-driver等功能,LDO输出能力达50 mA,适合应用于3~8串锂电池产品,如电池管理系统(BMS)保护板、电动工具、无线吸尘器等。
Holtek针对直流无刷电机控制领域,推出结合锂电池充电控制的Flash MCU BD66FM5252。运用于手持充电的直流无刷电机产品可节省充电IC成本,赋予产品独特竞争力。电机控制方面可支持方波与弦波驱动,具备Sensorless增强型滤波器可使启动带转或低速控制更加稳定,非常适合各种三相或单相BLDC电机产品使用。
芯科科技的无线SoC和MCU助力全球客户的应用创新,打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备
第八届立创电赛共设六大奖项,奖池十分丰厚,总奖金上不封底。最高2万元现金大奖虚位以待,只为寻最牛创意电子作品!
为增进大家对单片机的认识,本文将对单片机、提升单片机开发技巧的方法予以介绍。
我们经常听说51单片机,但很少听说52单片机,这也可能是大多数工程师使用习惯的结果。所以你对51MCU和52MCU之间的关系及其区别产生好奇心了吗?别担心,下面和小编一起看看详细内容吧。
2023年5月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP),适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。
Holtek新推出增强型24-bit A/D Flash MCU BH66F5355,内建24-bit ADC适合高精准度测量的应用,如电子秤、血压计等测量类产品,另外内建高精准度温度测量Sensor,也适合耳/额温枪、电子温度计等温度测量产品。
为增进大家对单片机的认识,本文将对单片机的常见加密方法以及单片机解密方法予以介绍。
近几个月,尽管国内MCU厂商面临双重挑战,市场需求不振致使销售增长困难,供应侧库存见长加剧运营压力,但本土MCU厂商灵动微电子仍然交出了一份不错的成绩单。
意法半导体的数据处理方法不断变化,从传感器连续将数据流式传输到MCU进行处理和分析的标准解决方案,演变为在传感器中本地处理数据的边缘方法。
数字化智能化的进程并不会因为经济或其他因素的影响而改变,未来更多的智能算法和智能化将会运行在设备端而不是云端。这对于设备端的MCU提出了更高的要求——要有更高的信息安全等级、更高的性能支持AI算法、更好的功耗表现和必不可少的无线连接能力。这种趋势给予了像ST这样的通用MCU厂商极好的业务增长前景。意法半导体数字营销副总裁朱利安表示,数字化将会继续推动32位MCU实现4倍的增长。