高通发布最“小” 新产品：全集成5G新空口毫米波模组

面对明年即将开启试商用的5G时代，美国高通公司宣布自身在5G商业化上的多项进展。在目前正在香港召开的高通4G/5G峰会期间，高通正式发布向智能手机和其他类型移动终端的QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模组。

这一最新推出的毫米波天线模组，比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%，能够更好的满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组， 这些OEM厂商也可以更从容地设计天线布局。

QTM052毫米波天线模组可与高通骁龙X50 5G调制解调器搭配。上述设计采用了相控天线阵列设计，支持极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达4个模组。该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。

最后，该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向高通的客户出样，预计将于2019年初在5G新空口商用终端中面市。

首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫

除了更小尺寸的5G毫米波模组，高通还与爱立信联合宣布成功利用智能手机大小的移动测试终端，在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫。

上述呼叫在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行，基于3.5GHz频段。与双方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫相类似，本次6GHz以下呼叫采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品以及集成高骁龙X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。

爱立信和高通于2017年12月宣布开展互操作性测试（IODT），目的就是为在2019年上半年推出符合5G新空口标准的商用基础设施、商用智能手机和其他商用移动终端铺平道路。

这次高通与爱立信利用6GHz以下和毫米波频段成功完成5G OTA呼叫是5G商用进程中的关键里程碑，将进一步推动5G商用准备就绪，为移动运营商的5G新空口网络部署提供支持。同时也可以助力全球运营商和OEM厂商利用上述两家公司的产品在实验室和外场开展自主测试。

与三星合作打造5G小型基站

另一项5G进展是高通与三星正在合作开发5G小型基站。这一基于FSM100xx的三星5G小型基站解决方案，能使海量的5G网络速率、容量、覆盖和超低时延成为可能，预计将于2020年开始出样。

高通FSM 100xx 10纳米5G解决方案可支持三星5G小型基站解决方案使用6GHz以下和毫米波频谱，从而帮助提供新一代无线体验。FSM100xx于2018年5月发布，可提供多项卓越的5G特性，包括在紧凑封装中提供MIMO基带功能。

鉴于频段的传播特性，小型基站解决方案将支持打造一致的5G体验，尤其是在产生大部分数据消费的室内环境。三星的5G小型基站解决方案将向移动网络运营商提供优质工具，可支持众多户外和室内部署场景。

另外，5G网络将利用小型基站提供数千兆比特吞吐量和毫秒级时延，以提升无线体验并支持多样化的新兴应用，如增强现实和虚拟现实。此外，5G网络高速率低时延等特性，还可让依赖高速安全无线链路的自动导引车（AGV）以实现工业自动化。

今年7月份，高通就曾展示了QTM052 mmWave天线模块，这是第一个将高速网络频谱与移动电话配合使用的天线模块，其加上QPM56xx 6GHz及以下RF模组再加上X50 5G Modem，就组成了一整套为移动终端使用的5G网络的方案。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，QTM052毫米波天线模组让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时，拥有更广阔的想象空间和设计自由，“这一里程碑式的创新也巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位”。

在高通4G/5G峰会上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，2019年将有至少两款5G旗舰手机面世。但其未透露手机品牌。阿蒙称，目前全球多个采用骁龙800系列芯片组的OEM厂商正在研发5G智能手机，预计到2019年，将至少有两款重要的5G旗舰手机面市，“上半年，消费者可以看到首款支持5G的旗舰手机，年底还可以看到第二款”。

阿蒙指出，预期将看到多代支持5G功能的安卓手机，OEM厂商们已经准备就绪。

在阿蒙所展示的PPT中，中国OEM厂商包括OPPO、vivo和小米。但他未透露首款5G手机的品牌。