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主题报告 |
高峰论坛：超越3G的未来通信技术 |
厂商技术讲座 |
| 参与厂商 |
场次安排 |
| 深圳 |
2月26日
3号馆会议室
10:30-11:30 |
商品半导体竞争力的构成
邝国华博士， 富士通微电子 (上海) 有限公司 |
2月27日
3号馆会议室
10:30-12:00 |
·下一代移动技术所需要的电源产品【深圳、西安、北京】
·FPGA器件为下一代的通信技术升级带来设计灵活性【深圳、北京】
·采用射频电路来设计富有性能优势的下一代 (3.5G/4G-长期演进) 无线网络设备【深圳、西安、北京、上海】
·无所不在的无线通信服务：梦想还是现实？【深圳、西安、北京、上海】
·面向4G终端的低功耗SDR（软件无线电）技术最新进展与未来【上海】 |
IR、ADI、Sentelic、Spansion、Intel、OSRAM、Actel、Freescale、Atmel、TriQuint、Altium、ST、Numonyx、 NXP、微软、NEC电子、Cyan、Altera、 CeraMicro、 FTDI、 ARROW |
312会议室
314会议室
315会议室
316会议室
展厅开放式讲座 |
| 西安 |
3月2日
1号馆会议室
10:30-11:30 |
西安电子信息产业的发展与规划
赵璟，西安高新技术产业开发区管理委员会副主任 |
3月3日
1号馆会议室
10:30- 12:00 |
ADI、TriQuint、Spansion、Actel、Altium |
1号馆会议室 |
| 北京 |
3月5日
2号馆
11:00-12:00 |
非易失性存储器的今天与未来- 解读其不断演变着的作用和将要面对的挑战
Edward Doller，Numonyx |
3月6日
2号馆1号会议室
10:30- 12:00 |
Spansion、Altium、
NXP、微软、Freescale、Atmel、Altera、FTDI |
2号馆
1号会议室
2楼2号会议室 |
| 上海 |
3月9日
北楼3楼大堂会议室
10:30-11:30 |
驱动未来汽车电子技术的创新
欧阳旭，NXP |
3月10日
北楼3楼大堂会议室
10:30- 12:00 |
CEVA、Freescale、NXP、Numonyx、Spansion、TriQuint、Altium、微软、ST、NEC电子、Atmel、Cyan、FTDI、CeraMicro、Ralink、Arphic |
南楼二楼
2A会议室
2B会议室
4A会议室
4B会议室 |
