Microsemi公司的SmartFusion器件具有经过验证的基于快闪技术的ProASIC3 FPGA架构，使用先进的130nm CMOS工艺，系统门密度范围为60～500K，并具有350MHz工作频率和最多204个I/O。这种组合能够集成来自其他器件的现有功能，大幅减少线路板空间和总体系统的功耗。SmartFusion器件能让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系统，获得全部所需功能，而且无须牺牲产品性能。

ADI公司的AD9467是一款16位、单芯片、中频(IF)采样模数转换器(ADC)，针对高性能、宽带宽和易用性而优化。AD9467以250MSPS的转换速率工作，采用1.8V和3.3V电源供电及低压差分输入时钟信号。对于大多数应用来说，无须外部基准电压源或驱动器件。数据输出为LVDS兼容(ANSI-644兼容)，而且包括能降低短迹线所需总电流的方式。

Agilent公司的Infiniium 90000 X系列示波器采用专有的“磷化铟（InP）”集成电路制程和独有的氮化铝封装技术，使该示波器最高实时带宽达到32GHz，实时带宽范围为16～32GHz，并且支持带宽升级，同时具有业界极低的本底噪声（在50mV/格、32GHz带宽时小于2mV）和本底抖动（大约180fs）和极深的存储深度（2Gpts），能够确保卓越的测量精度。

CEVA公司推出用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，结合了传统的DSP功能和先进的向量处理单元，提供更高水平的指令级并行处理，采用创新的可扩展的模块化架构，能够应用软件无线电技术来提升其基础设施处理器的性能、灵活性并缩短上市时间。CEVA-XC323支持从现货DSP芯片到集成CEVA DSP的客户SoC设计的简便软件移植。

Cree公司的Z-RecTM 650V结型肖特基势垒(JBS)二极管系列C3DXX065A，阻断电压为650V，能够满足近期数据中心电源架构修改的要求。据行业咨询专家估算，这样可以将能效提高多达5%。与硅器件相比，C3DXX065A还能够消除反向恢复损耗，进一步降低能耗。C3DXX065A系列提供4A、6A、8A和10A四种规格，均采用TO-220-2封装。所有器件的额定工作温度范围为 -55～+175℃。

Ericsson公司PKM5000D是一个1/4砖 DC/DC电源模块，输入电压的范围是18～75V，输出电压是24V或者48V。对于使用24V或者48V电池供电的应用，设计者能够很轻松地使用本产品为其设计多总线电压板，从而简化管理并降低成本。PKM5000D能够提供120W的功率，相比同类产品要高出20%。通过使用外部电阻，本产品的输出电压可调至10.8～13.2V。PKM5000D有高温、限流、高压三种保护模式。

Fluke公司的5080A是专为中国用户和市场需求设计的高性价比多功能多产品校准器，配有中文软件和中文界面，可准确、可靠地校准各种模拟式和数字式测试仪。该校准器具有强大的电压和电流驱动能力，它的交流/直流电压的最大负荷电流高达800mA，其交流/直流电流的最大顺从电压高达50V，能够轻松、准确、可靠地校准各类模拟表。此外，它还提供内置保护电路，可防止外部输入电压对其造成损坏。

Infineon公司的OptiMOSTM-T2器件是具备全球最低通态电阻的30V功率MOSFET。OptiMOSTM-T2 30V MOSFET是一款N沟道器件，在10V栅源电压条件下，漏极电流为180A，而通态电阻仅为0.9mΩ。采用D2PAK-7封装的IPB180N03S4L-H0，可满足客户对标准封装功率 MOSFET的需求：以最低成本获得高额定电流和最低通态电阻。OptiMOS-T2器件适用于大电流汽车电机驱动应用、电动助力转向（EPS）系统和汽车启停系统。

LeCroy公司的WaveMaster 8Zi-A系列数字示波器最高带宽可达45GHz，采样率可达120GS/s，并具有768Mpts的可分析存储深度，4通道上20GHz的真实模拟带宽为4个测量通道提供了极高的性能以及信号保真度。该系列产品有4～45GHz 9种型号，支持带宽升级。8Zi-A型号示波器运用第二代锗化硅技术来确保高性能， 其中30～45GHz带宽的型号采用了第六代DBI技术有效可靠地扩展带宽，且无DSP提升带宽带来的有害影响。

凌力尔特的LTC3108运用一个小的标准升压变压器来提供一个完整的电源管理解决方案。其2.2V LDO可为一个外部微控制器供电，同时其主输出可用引脚在4个(2.35V、3.3V、4.1V或5V)固定电压中选择一个，为无线发送器或传感器供电。LTC3108的极低静态电流(<6μA)和高效率设计确保了尽可能快的充电时间。其3mm×4mm DFN封装(或SSOP-16)结合非常小的外部组件，确保为能量收集应用提供一个高度紧凑的解决方案。

Maxim公司的完全集成、兼容于AISG的收发器MAX9947在3×3mm TQFN封装中集成了发送器、接收器和有源滤波器，尺寸仅为分立方案的百分之一。此外，收发器还提供自动方向控制输出，简化了控制楼设备中的RS-485总线仲裁，无需使用微控制器。MAX9947的高度集成特性极大地简化了AISG兼容的基站和控制楼设备的构建。

恩智浦LPC4000系列微控制器是全球首次采用ARM CortexTM-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器。Cortex-M4处理器融合了微控制器基本功能和高性能数字信号处理功能。Cortex-M0子系统处理器可分担Cortex-M4大量数据移动和I/O处理任务。LPC4000具有双块存储器架构以及独有可配置外设，为DSP 和MCU应用开发提供了单一架构和环境。

RAMTRON公司的MaxArias系列无线存储器WM710xx将非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性与行业标准无线存取功能相结合，实现了创新的移动数据采集功能。WM710xx结合了高达16Kb的高性能非易失性F-RAM存储器和EPCglobal Class-1 Generation-2 UHF无线接口协议。通过优化的天线设计，WM710xx可以由射频场直接感应出的能量来供电。

SiT8503利用了SiTime全硅MEMS技术和可编程CMOS模拟平台来实现很多功能，如可编程实现200～1000kHz中任何一个频率，精确到小数点6位；可配置多种不同工作电压；可达到50000G的抗震和70G防振特性；可配置±20PPM，±25PPM，±30PPM或±50PPM等不同频率稳定性；支持4种标准表面贴装器件封装规格，于石英100%兼容，无须改动电路板设计，直接替换；待机电流小于10μA，可增长电池使用时间。

Synopsys公司的Design Compiler 2010对拓扑技术进行扩展，为IC Compiler提供“物理层指引”；将时序和面积的一致性提升至5%的同时，还将IC Complier的布线速度提升了1.5倍。Design Compiler 2010的这一项新功能使RTL工程师们能够在综合环境中进行布局检测，从而可以更快地达到最佳布局效果。此外，Design Complier采用可调至多核处理器的全新可扩展基础架构，在四核平台上可产生两倍提升综合运行时间。

德州仪器的C6A816x Integra DSP+ARM处理器不但可提供高达1.5GHz的业界最快单内核浮点与定点DSP性能，而且还集成性能高达1.5GHz的ARM CortexTM-A8内核。集成型DSP+ARM内核节约板级空间、降低制造成本（降幅高达50%）及分立式存储器成本，并可通过两个内核之间的高速互连实现提升性能。C6A816x还配备了片上显示引擎，集成了针对各种应用而精心优化的数种高带宽外设。

Vishay公司的VLHW4100使用超亮InGaN技术，在20mA电流下的发光强度为4500mcd至11250mcd。采用无杂质、无色的塑料外壳及透镜，视角为±22.5°，具有很高的光输出和可视性能。该器件的热阻低至400K/W，功率耗散高达95mW，半光强视角为±22.5°。LED可承受2kV的ESD电压，符合JESD22-A114-B规范，并且符合RoHS指令2002/95/EC。

Xilinx公司的Virtex-7 HT FPGA内置4-16个符合OIF CEI-28G标准的28Gbps收发器，致力于为用于下一代100～400Gbs系统线路卡的CFP2和QSFP2光纤模块提供接入互联。Virtex-7 HT FPGA还拥有多达72个13.1Gbps收发器，能够提供高达2.8Tbps的全双工吞吐量。这些功能继续扩展了Virtex-7系列的整体系统性能，使其逻辑容量提高2倍，存储带宽提高1.3倍，静态功耗效率提升2倍。