时间：北京时间2011年3月11日13时46分
震级：9.0级（日本地震厅）
震中：日本本州岛仙台港以东130公里处
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IHS iSuppli公司的研究显示，日本地震和海啸导致供应中断并推高主要存储器件的价格，将使2011年全球半导体销售额高于先前预测的3201亿美元，达到3252亿美元。如图所示，2011年每个季度的半导体销售额都将高于先前的预估。
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Objective Analysis调研机构指出，此次强震将影响到日本境内的数个晶圆厂。本图给出了日本全境晶圆厂的分布，可以看到，包括飞思卡尔、富士通、瑞萨、东芝、罗姆在内的不少厂商都将晶圆厂建在的位于震中附近的日本东北部地区。
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日本311大地震与海啸导致许多制造商关闭工厂或减少产量，电脑芯片制造业几乎陷入瘫痪，连带影响全球经济。日本媒体报道，若日本厂商不在5月前恢复生产，全球经济损失可能高达近5000亿美元。 |
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日本地震与海啸可能导致包括NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、液晶显示器(LCD)面板、LCD元件和材料在内的七种电子元件严重短缺，并进而推动这些元件的价格大幅上涨。 |
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全球最大硅晶圆厂商日本信越化学工业被迫暂停旗下最大晶圆厂的生产，分析师认为，虽然像台积电这样的大客户有议价能力，可以获得晶圆供应，但较小的公司可能处境艰难。这种局面还可能蔓延至电子产品的生产。 |
