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[导读]一、ARM Cortex-A50支持大小核架构 64位处理器加速到来移动设备视觉应用不断翻新,使得制造商对于处理器运算效能的要求愈来愈高,同时还须兼具低耗电量特性,因此ARM公司开发出新一代Cortex-A50系列处理器核心,支持

一、ARM Cortex-A50支持大小核架构 64位处理器加速到来

移动设备视觉应用不断翻新,使得制造商对于处理器运算效能的要求愈来愈高,同时还须兼具低耗电量特性,因此ARM公司开发出新一代Cortex-A50系列处理器核心,支持大小核(big.LITTLE)设计架构,可让晶片商开发出兼顾高运算效能与低耗电量的64位元应用处理器,达到效能与功耗兼顾的目的。2014年采用Cortex-A50系列核心的处理器将会陆续登场。

另一方面,在未来64位元架构处理器竞相出笼后,双核心处理器市场是否会逐步受到挤压与冲击也已引发市场关注。ARM认为,市场需要差异化的处理器方案,以迎合低阶至高阶市场对于处理效能的要求,因此未来64位元架构处理器与双核心处理器将会在不同市场并存。

21ic新闻大爆炸:ARM Cortex-A50支持大小核架构 64位处理器加速到来

21ic编辑视点:早在2012年ARM就发布了64位的Cortex-A50系列,包括Cortex-A57和Cortex-A53核心,运算速度和安全功能都有了。新的大小核(big.LITTLE)架构,让Cortex-A50兼顾性能与功能的同时能耗更低,进而吸引更多移动设备厂商采用。明年将是64位Cortex-A50处理器腾飞的一年。

二、我国急需中国特色SoC或SiP产品路线图

迄今为止,我国集成电路产业定位不明确,粗放的跟踪式发展模式,造成我国IT和IC两大产业创新乏力,技术远远落后。为了解决这一局面,我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位,以此作为产业跨越式发展的根本切入点。

基于此,如果在新兴市场,凭借国家的01、02和03等“核高基”重大专项和各级政府设立的重点工程,集聚国内两大产业“产学研用”的专家智慧,共同规划、制定和部署具有中国特色、世界最先进的数字模拟混合工艺技术及其SoC或SiP产品开发路线图,必将创造出新的“杀手级”的数字模拟混合电路,也必将在世界集成电路产业占有一席之地。

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21ic编辑视点:我国虽在整体集成电路技术方面落后于世界先进水平,但是在数字模拟混合工艺技术上已踏入了世界先进水平。随着移动设备,物联网,大数据的兴起,我国坐拥世界最大的集成电路消费市场,如果能抓住这次机会,积极布局数模混合工艺技术及其SoC或SiP产品开发路线,或许我国将在世界集成电路市场掌握更多话语权。

三、IC Insights预测2013年半导体销售额排名

美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测,此次预测中,前4位企业仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。由于DRAM市场形势大好,2012年排在第8的海力士此次跃居第5,各大DRAM厂商的排名估计也都会上升。而日本厂商的情况则不容乐观。按国家和地区来看,20家企业中有9家是美国企业,欧洲日本和中国台湾各有3家,韩国有2家。

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21ic编辑视点:中国经济放缓、欧元区债务危机与日本经济衰退、给全球宏观经济带来持续不确定性,导致半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季。然而,半导体设备季营收已开始好转。2013年及以后,半导体产业将一扫经济阴霾,所有地区半导体行业的增长率都将提高,但日本将是增长最疲弱的区域。

四、2014全球4G起飞元年 联发科高通争霸市场

台湾4G标案落幕,对于4G效益,到目前为止都还陆续有大老板放炮质疑,不过全球发展4G已是可预见事实,随基地台基础建设陆续展开,明年可以说是全球 4G起飞元年,且随终端装置搭载4G规格将逐渐成为主流,各家芯片厂商无不摩拳擦掌,准备透过4G大翻身。研调机构Gartner研究副总裁洪岑维分析,明年4G LTE芯片战局应仍是“一大四小”局面,高通将稳作龙头地位,但联发科等“四小”厂商紧追在后。

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21ic编辑视点:如果说3G网络提供的是一条空中的数据公路的话,4G网络就是空中的数据高速公路。随着移动设备的发展,人们对高速文件的下载和实时高清交互等应用的需求日益凸显,全球发展4G已经是大势所趋。不过,4G的发展也将面临挑战,比如电信运营商与通讯服务业者(CSP)投资与回收不成正比,资费较高以及难以取缔较成熟的3G市场等问题。随着技术的发展,未来4G将渐成主流。

五、新3D全息技术让医生模拟操刀练习

一名外科医生轻轻转动着眼前漂浮着的一个心脏的3D全息图,他的目光聚焦在一个瓣膜上,随后他切开一个口子,就像在他的病人身上做的一样。这好像是科幻电影中的场景,但虚拟影像的运用如今确实成为了心脏专家挽救生命的现实帮手。这项技术到目前为止应用了8次,由科技巨头Philips 和RealView Imaging设计开发。直到现在,大多数计算机都只能给外科医生提供二维图像。这项技术在微创手术中非常有用,它正逐渐被用来修复或替换心脏瓣膜。

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21ic编辑视点:全新的3D全息技术,是医疗电子史上的一次惊人突破。只要有了这种3D全息技术,医生就不需要在脑子中想象结构,能实时看到心脏,它将漂浮在眼前。医生们可以跟图像无限制地接触,可以用刀划开它,做标记,切割,放大,移动,四处查看,这极大的方便了医生深入了解器官空间大小和解剖学构造。未来医生模拟手术研究将成为现实。

六、研究人员开发出整合III-V族与硅材料的3DFinFET半导体

英特尔(Intel)与其他公司已在尝试结合III-V族材料(如砷化铟镓与磷化铟)与传统硅晶基板的化合物半导体了,但一直无法克服材料之间原子晶格难以匹配的挑战。现在,比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与硅晶材料的3D FinFET化合物半导体,透过撷取晶体缺陷的长宽比、沟槽结构与外延制程等创新,能够以砷化铟镓与磷化铟等材料在3D FinFET上取代硅鳍,同时还能适应8%的晶格不匹配。

IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS 至7nm 及其以下,以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。其CMOS开发合作伙伴将有机会取得该制程,包括英特尔、三星、台积电、Globalfoundries等厂商。

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21ic编辑视点:随着晶片微缩即将接近原子级的限制,业界致力于提高晶片性能与降低功耗的各种方法逐渐面临瓶颈。透过为硅晶整合更高性能的材料,例如可提供更高载子速度与更高驱动电流的III-V族电晶体通道,这种新的化合物半导体可望超越硅晶本身性能,持续微缩至更小制程。

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