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[导读]近日,日本芯片厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)表示已与美国Fabless厂商IDT(Integrated Device Technology)签署最终协议,将以每股49.00美元的价格,总股权价值约67亿美元收购IDT。通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术,而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。

近日,日本芯片厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)表示已与美国Fabless厂商IDT(Integrated Device Technology)签署最终协议,将以每股49.00美元的价格,总股权价值约67亿美元收购IDT。通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术,而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。

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本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业领导者的整合,双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。此次收购将为瑞萨电子嵌入式系统提供丰富的模拟混合信号产品,包括射频、先进定时、存储接口及电源管理、光互联、无线电源及智能感应。通过收购IDT有助于瑞萨电子将业务领域扩展到快速增长的数据经济相关应用,包括数据中心和通信基础设施,并加强其在产业和汽车市场的影响力。

随着近年来汽车市场的发展,全球范围内的半导体厂商都纷纷布局汽车市场。

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汽车用芯片市场将快速增长

瑞萨(Renesas):投身并购时间迟,但发展快

2016年,瑞萨斥资32亿美元收购美国芯片商Intersil,以扩大模拟芯片业务规模。如今,瑞萨再次大手笔收购IDT可以看作是对汽车芯片或者是自动驾驶汽车市场的加码。

在汽车芯片上,瑞萨藏着自己的大杀器,就是还没发布的下一代 R-CAR SoC。它专为深度学习而生,预计 2020 年开始搭载在 Level 4 自动驾驶汽车上。

“新款 SoC 将于 2019 年正式推出样品,其计算性能可达 5 万亿次每秒(5 TOPS),功耗却只有 1 瓦。”瑞萨执行副主席 Ryuji Omura 在接受采访时说,而现在的他已经是瑞萨电子车辆解决方案业务的大统领。

如果 Omura 所言非虚,瑞萨的 R-CAR SoC 将成为芯片行业的新标杆,其深度学习能效可达竞争对手 EyeQ5 SoC(英特尔/Mobileye)的两倍以上,后者计算能力虽然能达到 24 TOPS,但功耗也升到了 10 瓦。

借着研发中的新一代 R-Car SoC,Omura 认为瑞萨完全有能力在自动驾驶汽车 SoC 市场与巨头们平起平坐。

眼下,瑞萨在市场上共有 R-Car H3 和 R-Car V3M 两款 SoC。

其中,R-Car H3 是为自动驾驶市场开发的车用计算平台。瑞萨指出,这款 SoC 有认知计算能力,能实时准确的处理车在传感器采集到的大量信息,非常适合驾驶安全支持系统。

有了这款 SoC,汽车厂商就能直接运行那些需要复杂计算的应用,如障碍探测、驾驶员状态识别、危险预报和危险规避。除此之外,R-Car H3 还能用在车载信息娱乐系统中。

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R-Car V3M 则是一款高性能图像识别 SoC,主要用在前置摄像头上,可为环视系统或激光雷达提供支持。此外,它自己还内建有图像信号处理器,能为视觉处理提供低功率硬件加速。

如果进行详细剖析,你就会发现 R-Car V3M 其实是由两颗 ARM Cortex-A53 CPU,一颗双核心 ARM Cortex-R7 和 IMP-X5+(瑞萨的识别引擎)组成的。当然,也不能缺了提升计算视觉和深度学习算法的专用硬件。

瑞萨在汽车行业有着清晰的战略目标,它收购IDT的这一举动也引起了很大的反响。让我们期待它2019年新款SoC的表现吧。

高通(Qualcomm):占据车用芯片半壁江山

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2017 CES展上,高通推出了新一代汽车系统芯片骁龙820A,该芯片采用14纳米FinFET工艺,支持车载嵌入式软件平台QNX,CarPlay以及AndroidAuto,并集成了64位CPU处理、图形处理单元(GPU)以及LTE数据调制解调器。其图像信号处理器能同时连接 4 到 8 个汽车摄像头传感器,可为司机提供的驾驶辅助功能,主要包括车道偏离警告、车辆前方碰撞探测警告、交通标志识别功能等。

同时,高通还宣布与大众合作,下一代大众汽车将集成基于高通骁龙820A处理器、X12 LTE和X5 LTE芯片组。采用骁龙X12和X5 LTE调制解调器的大众汽车将于今年面市,搭载骁龙820A处理器的大众汽车将于2019年面市。

当前,车联网、车载千兆级 LTE、车载信息系统等都是高通关注的焦点。据悉,高通正在与奥迪、爱立信、SWARCO(城市交通解决方案供应商)以及德国凯撒斯劳滕工业大学合作一个叫“将汽车与未来的一切连接在一起”的新项目。该项目主要研发汽车万物互联的蜂窝网络(Cellular-V2X),进而探索V2V(车对车)、V2I(车对基础设施)以及V2P(车对行人)等领域的应用,项目完成后将实现汽车与万物的无缝对接。

英伟达(NVIDIA):GPU世界领先

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英伟达在汽车行业钻研了十几年,从首款车用3D导航系统显示芯片到全新车载电脑XAVIER,如今,其处理器已成功应用于奥迪 A8 和特斯拉 Model S 等车型,业务拓展至智能汽车显示屏和自动驾驶系统。

2017年CES展,英伟达带来全新车载电脑XAVIER、开放式人工智能车辆计算平台DRIVE PX2、辅助驾驶AI Co-Pilot。

车载电脑XAVIER的处理器采用八核心ARM,GPU使用下一代Volta架构,512核心。英伟达称XAVIER不仅可使智能汽车更加智能,还可作为驾驶员的智能导航。目前,XAVIER已经实现小批量试产。

DRIVE PX 2自动驾驶汽车开发平台基于16nm工艺打造,功率250W,水冷散热设计,拥有12个CPU核心和2个基于Pascal的GPU核心。可支持12路摄像头输入、激光定位、雷达和超声波传感器,多个平台并行可以实现完全的自主驾驶。

辅助驾驶AI Co-Pilot是个集大成的系统,拥有以下功能:识别自然语言,能通过驾驶者口头发出的命令来进行驾驶;识别人脸,能认出驾驶者的面孔并据此进行若干的自动化设置;检测注视点,能够检测驾驶者头部摆动位置和视线的投射方向,从而判断其是否集中精力;读唇语,在极端嘈杂的环境中也能准确分辨驾驶者想要传达的信息。此外,在出行过程中,AI Co-Pilot还要绘制地图。据悉,该辅助驾驶系统正在开发中,当前已经实现识别唇语和面部朝向功能。

英特尔(Intel)

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昔日PC芯片巨头英特尔正在向着全面的计算公司转型,车用处理器与RealSense视觉计算则是其进军汽车领域的两个重要产品。年初,在巴塞罗那IoT大会上推出的Apollo Lake E3900系列处理器昭示了英特尔进军车载计算的决心。

英特尔最近几年在汽车领域的投资、收购案例非常多。仅仅在2016年的4-9月份,英特尔就买下了5家自动驾驶领域的新创公司和业务线,通过并购扩展其自动驾驶领域上的技术空缺。

2017年CES展,英特尔推出了其全新车载电脑Go,该车载电脑通过多达28颗至强处理器帮助自动驾驶汽车在街道上安全行驶。除了至强处理器之外,Go还将提供配备灵动芯片或5G连接的版本。据悉,该产品将与英伟达自动驾驶汽车开发平台DRIVE PX2竞争,不过DRIVE PX2不提供5G版本。

英特尔副总裁暨总经理Ken Caviasca曾表示,英特尔芯片的目标是成为无人车的大脑。他表示,自动驾驶汽车需要处理大量的图像数据,基于此,英特尔将会设计一款全新的SoC来完成数据处理。他补充:“该SoC将集成Xeon处理器核和专用的硬件加速器,同时,也会达到汽车电子的安全标准。”

小结

除了瑞萨、高通等上面提到的公司以外,还有联发科、英飞凌等公司也在布局汽车芯片行业,希望在这一行业分一杯羹。汽车用芯片市场的快速增长也将为这些芯片厂商带来巨大的利润,最后的大奖将会花落谁家呢?目前我们只能猜一猜。

换一批

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