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[导读]2018年12月11日,由致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股举办的大联大第三届创新设计大赛决赛在北京成功举行。这场主题为“智慧芯城市,驰骋芯未来”的创新设计大赛,在2018年3月比赛开始之初,便向两岸所有在校大学生进行了公开招募,这也是大联大创新设计大赛首次拓展至台北试行,此次大赛也受到了两岸在校大学生的积极响应,初赛便收到了来自两岸各地的137所高校,共279支队伍的参赛作品。

2018年12月11日,由致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股举办的大联大第三届创新设计大赛决赛在北京成功举行。这场主题为“智慧芯城市,驰骋芯未来”的创新设计大赛,在2018年3月比赛开始之初,便向两岸所有在校大学生进行了公开招募,这也是大联大创新设计大赛首次拓展至台北试行,此次大赛也受到了两岸在校大学生的积极响应,初赛便收到了来自两岸各地的137所高校,共279支队伍的参赛作品。

此次大联大创新设计大赛主题 “智慧芯城市,驰骋芯未来”,从这个主题便体现了此次大赛的主旨将紧紧贴合智能创新时代的潮流,而参赛作品也包括了智慧城市,智能交通系统,智能汽车管理系统,智慧农业等多方面课题,学生们将丰富的想象力,创造力与自身对于智慧新时代的独特理解注入到了这些作品之中,

在北京的比赛现场,共有来自两岸24支创客团队闯过了层层难关晋级到了决赛,而决赛的评委则是分别由大联大四个集团的资深技术专家,以及来自清华大学、北京邮电大学、北京联合大学、成功大学和台湾科技大学的教授组成。这样豪华的评审团队也代表了此次大赛所具备的充足的专业性与认真的态度,在现场,评委团逐一观看了学生创客团队的作品演示,认真听取了学生的现场答辩,并从专业的角度,详细点评了作品的创新性与实用性,并充分指出了作品目前阶段的不足之处。

24支团队在经历了设计展示、现场答辩、评委评选等环节的激烈角逐后,最终在经过评审团的详细讨论与慎重打分后,“三人打王”队作品“车用环景显示系统”项目摘得桂冠。“三人打王”队作品“车用环景显示系统”是一套可为驾驶者提供超广角的可视范围和驾驶警示功能的完整电子后照镜系统,透过无缝融合多镜头且可视角为210度,并整合车侧盲区警示系统,发挥了ADAS系统最大功效。这个项目获得了评审们的交口称赞,也是源于“三人打王团队”将自身的生活体验、独特的创新思维与别具一格的设计思路、工业规划三者完美结合,这个作品也体现了目前大学生在电子产品工业化设计领域的至高水平。

获得第二名的团队是“八仙过海”队作品 “火眼金睛ADAS系统”。这个作品是借助由透明显示器、微控制器、传感器、图像处理单元所组成的ADAS系统,为驾驶者提供环境探测、视线光线调节、周遭车距感测、语音输入控制、车辆工作情形等信息供判断参考,且预先警告可能发生的危险。这个系统是为驾驶者量身打造的一款辅助系统,可以为驾驶者在行驶过程中提供多元化的帮助,并提供相应的安全保障。在遇到突发危险时,可通过多种传感器提前预知危险,并对驾驶者进行警告。

第三名由“蓬勃茂盛”队作品“智能蘑菇种植箱”项目获得,这个项目是基于大联大世平的NXP MK64 高性能全功能工业开发板,为菌种的生长提供可APP控制湿度、温度等有利其生长的,且可循环使用的智能种植箱。这个项目是以智慧农业为开发课题进行立项,并最终决定方向为智能菌种养殖箱,这种独特的想法也为智慧农业提供了一条有趣切可行的解决之道。

特别奖项最具未来性奖由“星火”队作品“基于摄像头的智能导盲系统”以「为盲人的生活带来便利」为准则,可实现的功能有道路障碍检测、环境语音提醒、熟人识别、文字识别、语音位置分享、危险状态检测与报警、人机互动等多种功能。其结构主要由可放置于腰部的设备主体和位于肩部与手腕部的传感器组成。这套系统是小组成员针对盲人设计的智能系统,旨在保障盲人朋友们的人身安全与方便他们的日常生活,如此贴心且极具创意与可行性的作品也让的最具未来性将实至名归。

另外,决赛现场设置了来自大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚等4个集团的展位,大联大资深技术工程师借此展示了其与车联网及智慧城市等相关的前沿解决方案。考虑到当下流行的直播对新时代学子的影响力,特别邀请到人气主播现场与参赛团队互动、分享作品特色,在大联大微博首次直播,吸引了超过十万人次观看。大联大创新设计大赛之最佳人气奖-“时光机”便是由两千多名网友参与线上人气投票选出。

在赛后的采访环节中,获得冠军的“三人打王”团队队长在接受采访时也表达了对于大联大举办的此次创新设计大赛的感谢之情,他在采访中说道:“非常高兴参加了第三届大联大创新设计大赛,并且与来自两岸的团队进行切磋,看到了两岸很多团队的优秀作品。我们可以获得第一名,也非常的荣幸,感谢评审对我们的认可。更加感谢大联大在本次大赛中各方面的支持,这是一次难忘的经历。希望大赛越办越好!”

大联大控股副董事长曾国栋先生表示:“大联大作为全球最大的分销商,有义务和责任推动整个电子产业的发展,培养未来IC领域的中流砥柱更是重中之重。而且本次大赛特意设立了最具未来性奖项,鼓励学生有前瞻性的创造力”,他说“大联大创新设计大赛能够成功举办三届,得益于各个机构和厂商的大力支持,我个人代表大联大对大家表示感谢。大联大希望给优秀的大学生提供一个优质的平台,无论是整个电子产业的繁荣,还是大联大控股自身业务的壮大,都离不开杰出人才的贡献。”

大联大作为全球领先的半导体器件分销商,除注重企业本身的良性生长之外,更是将引领未来市场趋势、促进产业健康发展、培养未来人才等为己任。本次大赛得到了产业界的大力支持,其中恩智浦半导体(NXP)作为三届连续白金级赞助商为大赛提供有力的支持,安世半导体(Nexperia)和安森美半导体(ON Semiconductor)是大赛的黄金级赞助商。此外,大陆赛事得到了中国半导体行业协会、中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的技术指导,并为获奖团队提供后续支持。台北赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智慧城市产业联盟、台湾车联网产业协会、扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智慧自动化与机器人协会鼎力相助。正是来自多方的支持与配合,本次赛事在历经8个月的激烈竞争后,圆满收官。

大联大控股不仅激发电子工程师和在校大学生的创新灵感,而且一直致力于提升工程师的技术水平,面临新制造趋势,正转型成数据驱动(Data-Driven)企业,发挥供应链管理强项,以C2B(以人为本)态度,建构串连产业圈资讯的全供应链透明平台-「大大网」,依据大型客户及中小型客户的不同需求,提供个性化服务体验,并持续优化弹性管理能力,解决客户的痛点(Gap)。同时将制式不变的工作线上系统化,变动性项目则线下人工处理,实现线上整合、线下人和的人机合作理想,期望大联大下一个十年与合作伙伴共建协同合作的生态圈。

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