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21ic新闻大爆炸:明年无线充电技术将成移动设备标配

1、明年下半年无线充电技术将成移动设备标配来自无线充电模块厂商的人士称,今年下半年移动设备无线充电技术将取得重大进展,许多智能手机厂商已经获得相关解决方案。但是,受兼容性问题和价格影响,开发使用无线充电 ……

编辑: 蒋欢,马玉洁 2013-10-22 阅读全文>>
21ic新闻大爆炸:新理论改进塑料半导体 有助研制弯曲屏

新理论改进塑料半导体性能 有助研制弯曲屏据报道,消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑,但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成,因此,科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设 ……

编辑: 蒋欢,马玉洁 2013-10-17 阅读全文>>
21ic新闻大爆炸:线型碳或成最强韧微材料

1、未来显示器发展方向透析:OLED技术不是唯一OLED对显示器意义非常重大,但是笔者觉得移动互联更为的重要,主要是因为面板技术怎么变换,其都是承载着显示器的功能,用来连接个人电脑,连接笔记本,其显示效果更好, ……

编辑: 马玉洁,蒋欢 2013-10-15 阅读全文>>
21ic新闻大爆炸:半导体技术朝着“三维”迈进

1、半导体技术朝着“三维”迈进在半导体领域,原来的二维微细化(定标,Scaling)已逐步接近极限,各种三维技术变得十分必要。近来“三维半导体”越来越受业界关注,各种高端厂商积极加入到三维半 ……

编辑: 马玉洁,蒋欢 2013-10-10 阅读全文>>
GaN(氮化镓)技术崭露头角

9月12日第十二届电源技术研讨会北京站召开,TOP-10电源产品奖颁奖,为21IC和今日电子一年一度的电源季画上了圆满的句号。和以往相比,今年GaN(氮化镓)技术受关注的程度显著提高,在研讨会、颁奖礼和厂商交流中被多 ……

编辑: 崔晓楠 2013-09-22 阅读全文>>
以竞争谋发展——FPGA厂商的圈地赛

FPGA一直走在半导体工艺领先的前列,当前集成度大幅提升,DSP、收发器等功能模块更上台阶,通过集成ARM核来拓展嵌入式市场,加速取代ASIC/ASSP;但是成本、功耗、器件利用率等仍是FPGA发展的强劲阻力。虽然FPGA行业的 ……

编辑: 解玲惠 2013-09-20 阅读全文>>
感知计算带你体验现实的科幻世界

不晓得大家看没看题为《神奇的“泰迪熊”》这篇博客。曾经电影中那只又萌又坏的Ted已经来到了现实生活中。视频里,活泼可爱的小主持人向观众介绍她的好朋友——泰迪。除了长相有点逊以外,这只泰 ……

编辑: 马玉洁 2013-09-03 阅读全文>>
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